フォトマスクブランクスメーカー2社
フォトマスクブランクスは、フォトマスク(レチクル)製造の基材となる精密ガラス基板です。合成石英ガラス上にクロム(Cr)薄膜や位相シフト材(MoSi:ハーフトーン型)が成膜されており、電子線描画装置でパターン描画後にエッチングして最終マスクとなります。EUV用マスクブランクスはULE(超低熱膨張)ガラス上にMo/Si多層反射膜(40層以上)を成膜した特殊品で、世界的に製造可能なメーカーが極めて限定されています。ブランクス表面の欠陥密度(5nm以上の欠陥ゼロ)がマスク品質・ウェハ歩留まりに直結するため、超精密研磨・洗浄・検査の各工程が重要です。EUVブランクスはHOYA・AGCが主要サプライヤーです。
スペック比較
このページの製品は種類が異なります。まず種類で絞り込み、同じ種類の製品どうしを比較してください。
| 種類 | メーカー | 製品 | 主要用途 |
|---|---|---|---|
| マスクブランクス | HOYA | EUV マスクブランクス | — |
| HOYA | ArF 用バイナリ/位相シフトマスクブランクス | — | |
| ガラス基板 | AGC(旭硝子) | フォトマスク用合成石英ガラス基板 | ArF/KrF マスクブランクス用基板 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| 構造 | ガラス基板+多層金属膜 |
| 対応世代 | 3nm 世代など先端ノード |
| 開発中 | 位相シフト・High-NA・Hyper-NA 対応 |
| 主要顧客 | ファウンドリ・半導体メーカー |
ArF 用バイナリ/位相シフトマスクブランクス
合成石英基板に MoSi 系遮光膜を成膜した透過型ブランクス。位相シフト型は光の干渉を使って解像度とコントラストを稼ぐ。
| 基板材質 | 合成石英ガラス |
| 遮光膜 | MoSi 系/Cr 系 |
| 対応露光波長 | 193 nm(ArF)・248 nm(KrF) |
| 外形 | 6025(152 × 152 × 6.35 mm) |
| 管理指標 | 膜厚均一性・欠陥密度・透過率 |
フォトマスク用合成石英ガラス基板
マスクブランクスの土台となる高均質合成石英基板。屈折率の均質性と複屈折の小ささが、露光時の重ね合わせ精度に直接効いてくる。
| 材質 | 合成石英ガラス(低複屈折) |
| 外形 | 6025(152 × 152 × 6.35 mm) |
| 平坦度の目安 | サブ µm オーダー |
| 管理指標 | 屈折率均質性・複屈折・表面粗さ |
| 主要用途 | ArF/KrF マスクブランクス用基板 |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
2社の主要メーカー
光学・医療・情報技術の世界的企業。半導体分野ではフォトマスクブランクのトップサプライヤーで、EUV用マスクブランクの開発・供給で世界的存在感を持つ。
- •EUV・ArF液浸用フォトマスクブランクで世界トップクラスのシェア
- •超高純度合成石英ガラス基板の製造技術で高い障壁
世界最大級のガラス・化学素材メーカー。半導体分野ではEUVマスクブランク用超低熱膨張ガラス基板の主要サプライヤーで、フッ化物光学部品・EUV光学素材でも重要な役割を担う。
- •EUVマスクブランク用超低熱膨張ガラス(LTEM)基板の主要サプライヤー
- •フッ化物光学部品(CaF2レンズ)・EUV光学素材の製造技術
同じ分野の装置カテゴリ
ALD/CVD前駆体材料(プリカーサー)は、原子層堆積(ALD)および化学気相成長(CVD)プロセスにおいて薄膜を形成するための出発原料です。
メーカー 3 社アセンブリ用材料アセンブリ用材料は、後工程の組立で使うダイアタッチ材・はんだ・フラックス・アンダーフィル材・リードフレーム材といった材料群の総称です。
メーカー 4 社ボンディング材料ボンディング材料は、後工程の組立工程においてチップ(ダイ)と基板・リードフレーム、またはチップ間の接合に使用される材料群の総称です。
メーカー 6 社ボンディングワイヤボンディングワイヤは、チップのパッドとリードフレーム・基板の端子を電気的に接続する極細の金属線です。
メーカー 3 社バルクガス(N2/O2/Ar)バルクガスは、窒素・酸素・アルゴン・水素・ヘリウムといった、ファブが大量に消費する汎用ガスの総称です。
メーカー 5 社CMPスラリーCMPスラリーは、化学機械研磨(CMP)工程で使用される研磨砥粒と化学反応剤を含むコロイド状の研磨液です。
メーカー 5 社ダイシングテープ・BGテープダイシングテープ・BGテープは、ウェハを保持するための粘着テープです。
メーカー 3 社EUVレジストEUVレジストは、波長13.5nmの極端紫外線(EUV)を用いた露光工程専用の感光性材料です。
メーカー 5 社High-k絶縁膜High-k絶縁膜(高誘電率絶縁膜)は、従来のSiO₂に代わるMOSFETゲート絶縁膜材料です。
メーカー 4 社リードフレームリードフレームは、チップを載せるダイパッドと外部端子となるリードを一体に形成した金属の枠で、QFP・SOP・QFNなどのパッケージの骨格になります。
メーカー 3 社Low-k絶縁膜Low-k絶縁膜(低誘電率絶縁膜)は、配線層間の信号伝播遅延と消費電力を削減するために使用される配線間絶縁材料です。
メーカー 4 社封止材・コーティング材封止材・コーティング材は、チップとワイヤを樹脂で覆い、機械的衝撃・水分・イオン性汚染から保護する材料です。
メーカー 4 社パッケージ基板(FC-BGA・ABF基板)パッケージ基板は、半導体チップとプリント基板の間に入り、チップの微細な端子ピッチをマザーボード側の粗いピッチへ広げる中継配線板です。
メーカー 6 社ペリクルペリクルは、フォトマスクのパターン面から数mm浮かせて張る薄い透明膜で、異物がパターン面へ直接付着するのを防ぐ防塵カバーです。
メーカー 4 社フォトマスクフォトマスクは、回路パターンを描いた露光用の原版で、露光装置はこのパターンを縮小してウェハ上のレジストに転写します。
メーカー 6 社フォトレジストフォトレジストは、露光工程でマスクの回路パターンをウェハ上に転写するために使用される感光性高分子材料です。
メーカー 6 社プロセス薬液プロセス薬液は、レジストの現像、不要膜の剥離、表面の洗浄といった湿式工程で使われる液体材料のカテゴリです。
メーカー 8 社半導体材料半導体材料は、ウェハ・フォトレジスト・特殊ガス・CMPスラリー・封止樹脂・リードフレーム・ボンディングワイヤなど、半導体製造の各工程で使用される多様な材料群の総称です。
メーカー 10 社はんだ材料(はんだボール・ペースト)はんだ材料は、チップ・パッケージ・基板を電気的かつ機械的に接合するための低融点合金で、半導体ではBGA用のはんだボール、フリップチップ用のマイクロバンプ、実装用のはんだペーストとして使われます。
メーカー 5 社特殊ガス・プロセスガス特殊ガスは、半導体製造の成膜・エッチング・洗浄・ドーピングなどの各工程で使用される高純度ガスの総称です。
メーカー 6 社スパッタリングターゲットスパッタリングターゲットは、スパッタ成膜でイオン衝撃を受けて原子を放出する材料側の板材です。
メーカー 6 社ウェハ基板材料ウェハ基板材料は、デバイスが作り込まれる土台そのもののカテゴリです。
メーカー 8 社