SEMICONDUCTOR EQUIPMENT
ボンディング材料メーカー3社
ボンディング材料は、後工程の組立工程においてチップ（ダイ）と基板・リードフレーム、またはチップ間の接合に使用される材料群の総称です。ダイボンドペースト（銀ペースト・エポキシ系）、ダイアタッチフィルム（DAF）、はんだバンプ（Sn-Ag-Cu系）、導電性接着剤、フラックスなどが含まれます。先端パッケージングではハイブリッドボンディング用の銅ダイレクトボンディング材料や、焼結銀・焼結銅（EV用パワーモジュールの高温動作対応）など、新材料の採用が急速に進んでいます。接合材の熱伝導率・電気抵抗・線膨張係数がパッケージの放熱性・信頼性・電気特性を左右し、材料選定が最終製品の品質を決定します。
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3社の主要メーカー