アセンブリ用材料メーカー4社
アセンブリ用材料は、後工程の組立で使うダイアタッチ材・はんだ・フラックス・アンダーフィル材・リードフレーム材といった材料群の総称です。チップを基板へ固定し、電気的に接続し、熱を逃がすという役割を、それぞれの材料が分担します。近年はパワーモジュールの高温動作に対応するため、はんだに代えて焼結銀・焼結銅を使うダイアタッチが広がっています。材料の線膨張係数の差が温度サイクルで応力を生むため、組み合わせの設計がパッケージ信頼性を決める鍵になります。
主要特徴
スペック比較
このページの製品は種類が異なります。まず種類で絞り込み、同じ種類の製品どうしを比較してください。
| 種類 | メーカー | 製品 | 主要用途 |
|---|---|---|---|
| ソルダーボール | 千住金属工業 | ECO SOLDER ソルダーボール（M705） | BGA・CSP・WLP のバンプ形成 |
| リードフレーム | TOPPANホールディングス（Toppan） | リードフレーム | QFP・SOP・QFN パッケージ |
| セラミックパッケージ | 京セラ | セラミックパッケージ | RF・光通信・車載・宇宙用デバイス |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
ECO SOLDER ソルダーボール（M705）
千住金属の鉛フリーはんだブランド。Sn-3.0Ag-0.5Cu 組成の M705 は BGA／CSP のソルダーボールとして広く使われている。
| 組成 | Sn-3.0Ag-0.5Cu（M705） |
| 融点 | 約 217 ～ 220 °C |
| ボール径の目安 | 60 ～ 760 µm |
| 管理指標 | 球形度・径ばらつき・ボイド率 |
| 主要用途 | BGA・CSP・WLP のバンプ形成 |
リードフレーム
パッケージの端子と支持体を兼ねる金属フレーム。エッチングまたはプレスで成形し、めっきを施してワイヤボンディング性を確保する。
| 材質 | 銅合金・42 合金 |
| 加工方式 | エッチング／プレス打ち抜き |
| 表面処理 | Ag・Ni-Pd-Au めっき |
| 管理指標 | 寸法精度・平坦度・めっき密着性 |
| 主要用途 | QFP・SOP・QFN パッケージ |
セラミックパッケージ
アルミナ・窒化アルミを積層して作る高信頼パッケージ。気密封止と高い放熱性が要る通信・車載・宇宙用途で使われる。
| 材質 | アルミナ（Al₂O₃）・窒化アルミ（AlN） |
| 構造 | 多層セラミック積層＋メタライズ配線 |
| 特徴 | 気密封止・高放熱・高周波特性 |
| 管理指標 | 気密リーク量・熱伝導率・寸法精度 |
| 主要用途 | RF・光通信・車載・宇宙用デバイス |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
4社の主要メーカー
ファインセラミックス技術を核とする国内大手メーカー。半導体パッケージ基板・水晶デバイス・電子部品を幅広く展開し、半導体実装の基盤材料を供給する。
- •セラミックパッケージ基板で世界トップクラス
- •水晶デバイス・電子部品にも強み
はんだ材料の国内最大手メーカー。鉛フリーはんだ・フラックス・BGAはんだボールなど、半導体パッケージング全般で使われる接合材料を幅広く供給する。
- •はんだ・フラックスで国内最大手
- •鉛フリーはんだ技術に強み
印刷技術から発展した多角化企業で、半導体向けフォトマスク・パッケージ基板・ガラスコア基板を提供。日本・台湾・韓国のファウンドリ向けEUVマスクを供給し、Intelとガラスコア基板の共同開発を進める。
- •EUVフォトマスク量産で大日本印刷と並ぶ国内2強
- •Intelとのガラスコア基板（次世代インターポーザー）共同開発
金・銀・白金族金属（プラチナ・ルテニウム・イリジウム・パラジウム）の精製・加工・リサイクルの日本最大手。半導体向けではボンディングワイヤ（金線・銅線）・スパッタリングターゲット・触媒材料を供給。
- •ボンディングワイヤ（金・銀・銅線）で世界トップクラス
- •白金族金属の精製・リサイクル技術
関連カテゴリ
ALD/CVD前駆体材料（プリカーサー）は、原子層堆積（ALD）および化学気相成長（CVD）プロセスにおいて薄膜を形成するための出発原料です。
メーカー 3 社ボンディング材料ボンディング材料は、後工程の組立工程においてチップ（ダイ）と基板・リードフレーム、またはチップ間の接合に使用される材料群の総称です。
メーカー 6 社ボンディングワイヤボンディングワイヤは、チップのパッドとリードフレーム・基板の端子を電気的に接続する極細の金属線です。
メーカー 3 社バルクガス（N2/O2/Ar）バルクガスは、窒素・酸素・アルゴン・水素・ヘリウムといった、ファブが大量に消費する汎用ガスの総称です。
メーカー 5 社CMPスラリーCMPスラリーは、化学機械研磨（CMP）工程で使用される研磨砥粒と化学反応剤を含むコロイド状の研磨液です。
メーカー 5 社ダイシングテープ・BGテープダイシングテープ・BGテープは、ウェハを保持するための粘着テープです。
メーカー 3 社EUVレジストEUVレジストは、波長13.5nmの極端紫外線（EUV）を用いた露光工程専用の感光性材料です。
メーカー 5 社High-k絶縁膜High-k絶縁膜（高誘電率絶縁膜）は、従来のSiO₂に代わるMOSFETゲート絶縁膜材料です。
メーカー 4 社リードフレームリードフレームは、チップを載せるダイパッドと外部端子となるリードを一体に形成した金属の枠で、QFP・SOP・QFNなどのパッケージの骨格になります。
メーカー 3 社Low-k絶縁膜Low-k絶縁膜（低誘電率絶縁膜）は、配線層間の信号伝播遅延と消費電力を削減するために使用される配線間絶縁材料です。
メーカー 4 社フォトマスクブランクスフォトマスクブランクスは、フォトマスク（レチクル）製造の基材となる精密ガラス基板です。
メーカー 2 社封止材・コーティング材封止材・コーティング材は、チップとワイヤを樹脂で覆い、機械的衝撃・水分・イオン性汚染から保護する材料です。
メーカー 3 社パッケージ基板（FC-BGA・ABF基板）パッケージ基板は、半導体チップとプリント基板の間に入り、チップの微細な端子ピッチをマザーボード側の粗いピッチへ広げる中継配線板です。
メーカー 4 社ペリクルペリクルは、フォトマスクのパターン面から数mm浮かせて張る薄い透明膜で、異物がパターン面へ直接付着するのを防ぐ防塵カバーです。
メーカー 3 社フォトマスクフォトマスクは、回路パターンを描いた露光用の原版で、露光装置はこのパターンを縮小してウェハ上のレジストに転写します。
メーカー 6 社フォトレジストフォトレジストは、露光工程でマスクの回路パターンをウェハ上に転写するために使用される感光性高分子材料です。
メーカー 6 社プロセス薬液プロセス薬液は、レジストの現像、不要膜の剥離、表面の洗浄といった湿式工程で使われる液体材料のカテゴリです。
メーカー 8 社半導体材料半導体材料は、ウェハ・フォトレジスト・特殊ガス・CMPスラリー・封止樹脂・リードフレーム・ボンディングワイヤなど、半導体製造の各工程で使用される多様な材料群の総称です。
メーカー 10 社はんだ材料（はんだボール・ペースト）はんだ材料は、チップ・パッケージ・基板を電気的かつ機械的に接合するための低融点合金で、半導体ではBGA用のはんだボール、フリップチップ用のマイクロバンプ、実装用のはんだペーストとして使われます。
メーカー 5 社特殊ガス・プロセスガス特殊ガスは、半導体製造の成膜・エッチング・洗浄・ドーピングなどの各工程で使用される高純度ガスの総称です。
メーカー 5 社スパッタリングターゲットスパッタリングターゲットは、スパッタ成膜でイオン衝撃を受けて原子を放出する材料側の板材です。
メーカー 6 社ウェハ基板材料ウェハ基板材料は、デバイスが作り込まれる土台そのもののカテゴリです。
メーカー 8 社