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千住金属工業

はんだ材料の国内最大手メーカー。鉛フリーはんだ・フラックス・BGAはんだボールなど、半導体パッケージング全般で使われる接合材料を幅広く供給する。

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当サイトでの位置づけ

Semirai の実装材料カテゴリでは、はんだ・フラックスの国内最大手として、C4バンプ・BGAはんだボールからSMT実装までを支える立場にあります。

企業の強み

はんだ・フラックスで国内最大手
鉛フリーはんだ技術に強み
BGAはんだボール等の先端実装材料を供給

主要製品・ソリューション

実装材料

  • 鉛フリーはんだ
  • はんだ付け用フラックス
  • BGAはんだボール

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、千住金属工業を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

C4バンプ(はんだバンプ)とは →フラックス(はんだ付け用)とは →ボイド(パッケージ内の空隙欠陥)とは →アンダーフィルとは →

同じトピックの用語

パッケージング のトピックで関連する用語です。

ダイボンダー 2とは →ワイヤボンダーとは →フリップチップとは →WLCSP(ウェハレベルチップスケールパッケージ)とは →QFP(クアッドフラットパッケージ)とは →QFNパッケージとは →BGA(ボールグリッドアレイ)とは →リードフレームとは →

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