Verdict結論
半導體原本指導電難易度介於導體與絕緣體之間的物質（矽等），後來也泛指以半導體製成的各類零件。積體電路（IC）則是在半導體上製作電晶體、電阻等大量元件與導線，整合成1顆晶片的產品。也就是說，積體電路是半導體產品的一種；半導體產品除了積體電路之外，還包括二極體、功率電晶體等個別元件（分離式元件）、LED與影像感測器等光電元件，以及感測器。
主要差異
| 比較項目 | 半導體 | 積體電路（IC） |
|---|---|---|
| 原本的意思 | 導電難易度介於導體與絕緣體之間的物質 | 將大量元件與導線整合於1顆晶片的電子電路 |
| 涵蓋範圍 | 材料，以及以半導體製成的各類零件 | 半導體產品中的一個類別 |
| 代表例 | 矽、SiC、GaN、GaAs，以及其零件 | CPU、GPU、記憶體、微控制器、ASIC |
| 包含的產品 | 積體電路＋分離式元件＋光電元件＋感測器 | 邏輯・記憶體・類比・微控制器等 |
| 英文 | Semiconductor | Integrated Circuit（IC） |
| 相關稱呼 | 半導體元件、半導體裝置 | LSI、VLSI、晶片、SoC |
半導體從「材料」變成「產品」的名稱
半導體是具有介於導體（如金屬般容易導電）與絕緣體（如玻璃般幾乎不導電）之間性質的物質。由於可藉雜質含量或電壓・光・溫度大幅改變導電難易度，因此成為控制電流之零件的材料。這類零件稱為半導體元件，日常生活中則簡稱為半導體。說到半導體產業、半導體廠商時，半導體多半是指這種產品的意思。
積體電路占半導體產品的大部分
積體電路是在1片矽晶片上製作大量電晶體・電阻・電容等元件，再以導線連接成1個電路的產品。規模大者稱為LSI（大型積體電路）或VLSI，CPU、GPU、記憶體、微控制器等都屬於此類。在半導體市場統計中，積體電路占營收的大部分，其餘則由分離式元件、光電元件（optoelectronics）與感測器組成。
不屬於積體電路的半導體產品
功率半導體中的MOSFET與IGBT、整流用二極體、LED與半導體雷射、部分影像感測器、各種感測器等，都是不屬於積體電路的半導體產品。尤其功率半導體的角色是以1個元件處理大電力，比拼的不是整合度，而是耐壓與損耗。意識到半導體與積體電路的差異，就能更正確地解讀市場統計與新聞。
常見問題
半導體與晶片意思相同嗎？
日常生活中幾乎當作同義詞使用，但嚴格來說並不相同。晶片指從晶圓上1個1個切割下來的半導體小片，多半指積體電路的晶片。半導體的意思更廣，也包括材料以及積體電路以外的零件。
IC與LSI有什麼不同？
兩者都指積體電路，LSI（Large Scale Integration）是指整合規模大者的稱呼。過去曾依元件數量區分為IC・LSI・VLSI等，但現在大多數積體電路都是大規模的，因此多半不加區分地使用。