ASSP（Application Specific Standard Product：特定應用標準產品）是針對特定用途（應用）精簡功能而設計，但並非專供特定1家公司，而是以共通零件形式銷售給眾多生產該用途產品之客戶的積體電路。代表例包括USB或乙太網路的通訊控制IC、影像壓縮與解壓縮晶片、相機的影像處理晶片、車用電源控制IC等。
將ASSP與ASIC及通用IC相比較，就容易理解其定位。ASIC（特定應用積體電路）是僅為特定1家公司的產品設計、只有該公司使用的專用品。記憶體、微控制器、通用邏輯等通用品，則不限定用途，廣泛用於各種產品。ASSP介於兩者之間，雖然用途已特定，卻是將相同產品銷售給眾多客戶的標準品。一般由半導體廠商自行判斷開發，公開資料表（datasheet），作為型錄產品販售。
ASSP的優點，從客戶角度來看，是比自行開發ASIC節省開發費用與時間，可立即使用；從廠商角度來看，則是能銷售給眾多客戶，容易回收開發費用。另一方面，客戶會使用與其他公司相同的零件，產品不易差異化，因此想加入自家獨特功能的大廠會選擇ASIC或客製化SoC。將用途所需功能整合於1顆晶片的ASSP，在通訊、影像、車用等領域，已成為包含無晶圓廠（IC設計公司）在內眾多半導體企業的主力產品。