積體電路（Integrated Circuit／IC）是將電晶體・二極體・電阻・電容等多種電子電路元件，以微細加工技術整合在單一矽（或化合物半導體）晶片上的元件。1958年由 Jack Kilby（德州儀器）與 Robert Noyce（快捷半導體，Fairchild）各自獨立發明，奠定了現代電子產業的基礎。
積體電路依功能・用途有多種分類。邏輯 IC（CPU・GPU・FPGA・ASIC）負責運算處理，記憶體 IC（DRAM・NAND Flash・SRAM）負責資料儲存。此外，類比 IC（運算放大器・ADC/DAC・電源管理 IC）、混合訊號 IC（RF 收發電路）、功率 IC（馬達驅動器・IGBT 驅動器）等也被廣泛使用。
整合度依循摩爾定律，約每2年電晶體數量增加約2倍。1971年的 Intel 4004 約有2,300個電晶體，到了2023年的 Apple M2 Ultra 已達約1,340億個（3nm製程）。這種整合度的提升，同時實現了運算效能提升與成本降低。
現代最先進的 IC 以 SoC（System on Chip）形式為主流，將 CPU 核心・GPU 核心・記憶體控制器・AI 運算單元・通訊電路等整合在1顆晶片上。此外，將 HBM（High Bandwidth Memory）在 SoC 旁進行3D 堆疊的小晶片技術，以及在晶圓上直接構裝（CoW：Chip on Wafer）等封裝層級的高整合化也快速推進。
IC 設計使用 EDA 工具（新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）、Siemens EDA）進行 RTL 描述・邏輯合成・佈局繞線，製造則委託台積電・三星・英特爾等晶圓代工廠（無晶圓廠模式）。從設計到製造・測試・封裝，由龐大的供應鏈支撐。