清洗與化學機械研磨（CMP）用語：台灣・中國大陸・英文對照
清洗是去除微粒與污染，CMP 是把晶圓表面磨平。台灣說「化學機械研磨」「研磨液」，中國大陸說「化学机械抛光」「抛光液」。
清洗與化學機械研磨（CMP）是什麼
晶圓在整個前段製程中會被清洗上百次，每一次清洗的品質都會影響良率。CMP 則讓每一層薄膜的表面平坦，下一層微影才能對準。
CMP 的「P」（polishing），台灣理解為「研磨」，中國大陸則譯為「抛光」，所以研磨液、研磨墊在中國大陸分別是「抛光液」「抛光垫」。
清洗與化學機械研磨（CMP）用語表（14 個）
| 台灣用語 | 中國大陸用語 | 英文 |
|---|---|---|
| 清洗 | 清洗 | Cleaning |
| 單晶圓清洗 | 单片清洗 | Single-Wafer Cleaning |
| 批次式清洗 | 槽式清洗 | Batch Cleaning |
| RCA 清洗 | RCA 清洗 | RCA Cleaning |
| 兆音波清洗 | 兆声清洗 | Megasonic Cleaning |
| 超純水 | 超纯水 | Ultrapure Water (UPW) |
| 無塵室 | 洁净室／净化间 | Cleanroom |
| 化學機械研磨 | 化学机械抛光 | Chemical Mechanical Polishing (CMP) |
| 研磨液 | 抛光液 | CMP Slurry |
| 研磨墊 | 抛光垫 | Polishing Pad |
| 碟形凹陷 | 碟形凹陷 | Dishing |
| 侵蝕 | 侵蚀 | Erosion |
| CMP 後清洗 | CMP 后清洗 | Post-CMP Cleaning |
| 良率 | 良率／成品率 | Yield |
用語解說
相關企業
- SCREEN（斯庫林）（半導體製造設備（晶圓清洗・塗佈顯影・熱處理））
- 荏原製作所（EBARA）（CMP 設備・真空幫浦・尾氣處理設備）
- 勝高（SUMCO）（矽晶圓）
- 環球晶圓（GlobalWafers）（矽晶圓）
最後更新：2026-10-06