良率是什麼
良率是良品晶片占全部晶片的比例。良率越高，同樣的晶圓與設備能產出越多可出貨的晶片，是晶圓廠成本與獲利最直接的指標。
名稱
- 台灣
- 良率
- 中國大陸
- 良率／成品率
- 英文
- Yield
良率的種類
依計算的階段不同，常見的有：晶圓廠內完成全部製程的晶圓比例（製程良率），晶圓針測時單一晶圓上良品晶粒的比例（晶粒良率），以及封裝後成品測試的良品比例（成品良率）。一般說「良率」多半指晶粒良率。
影響良率的因素
缺陷大致分為兩類：隨機缺陷，例如微粒污染，會隨機落在晶圓上；系統性缺陷，則與特定圖形、設計或製程條件有關，會重複出現在相同位置。
晶粒面積越大，落入缺陷的機率越高。在缺陷密度相同的情況下，大晶片的良率會比小晶片低，這也是大型晶片改用小晶片（chiplet）加先進封裝的原因之一。常用的簡化模型是 Y = e^(−A×D)，A 為晶粒面積，D 為缺陷密度。
提升良率的方法
晶圓廠以缺陷檢測與量測找出問題發生在哪一道製程，再以統計製程管制（SPC）與先進製程控制（APC）縮小製程變異；設計端則以可製造性設計（DFM）避開容易出問題的圖形。新製程導入量產時，良率通常要經過一段時間的學習曲線才會穩定。
負責這項工作的職務是良率工程師（YE），需要與製程、設備、整合等單位密切合作。
相關企業
- Lasertec（光罩・晶圓檢測設備）
最後更新：2026-10-06