應力遷移（Stress Migration：也稱應力誘發空洞，SIV）是金屬導線中因機械應力而產生並成長空洞（void），導致導線或通孔斷線而失效的可靠度現象。與電流所造成的電遷移不同，其特點是即使不通電流也會發生。
其機制是：由於金屬（主要為銅）與周圍絕緣膜、阻障層的熱膨脹係數不同，製造後的冷卻或使用中的溫度變化會在導線中產生拉伸應力，其應力梯度促進空位的擴散與聚集而形成空洞。特別是在通孔正下方或與寬導線的連接處容易產生空洞，造成電阻上升或開路失效。
在銅鑲嵌導線中，隨著微縮使通孔變細，確保抗應力遷移能力成為課題。評估是以長時間置於高溫的高溫儲存測試（HTS）等方式進行，從電阻變化檢測空洞的成長。
對策包括緩和應力的導線與通孔設計、最佳化附著性高的阻障金屬（Ta/TaN）與襯墊層，以及以虛設圖案（dummy pattern）分散應力等。它與電流驅動的電遷移（electromigration）成對，構成銅導線（copper-interconnect）的兩大可靠度課題。