最後更新:2026年10月23日預燒系統

B6700 系列的特點與規格

愛德萬測試(Advantest)・預燒系統

以最高 10MHz 並行測試最多 48 片預燒板的記憶體預燒測試系統。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

B6700 系列是愛德萬測試(Advantest)的記憶體預燒測試系統。在持續成長的記憶體市場中,用於高速且大量篩選早期不良品的預燒測試。

B6700 以最高 10MHz 的速度並行測試最多 48 片預燒板,降低測試成本並加快新產品上市。搭載該公司累積的記憶體測試功能,可在預燒期間進行測試。以自製的高性能腔體提高溫度精度,也縮短了升降溫時間。

另有將 B6700 的功能與性能原封不動小型化的工程用 B6700ES,以及整合到其他廠商的多晶圓針測機中、不需額外空間即可進行晶圓級預燒的 B6700S。

主要規格

方式記憶體預燒測試(附預燒中測試功能)
平行測試數最多 48 片預燒板
產品線B6700・B6700ES・B6700S(整合多晶圓針測機)

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

最多 48 片並行測試
預燒中的測試功能
晶圓級預燒的 B6700S

主要用途

  • 記憶體的預燒
  • 晶圓級預燒

製造商與在台據點

在台據點
  • 愛德萬測試(台灣)(新竹縣竹北市):1990 年成立的台灣子公司總部
  • 高雄據點(高雄):就近支援南部封測廠

所屬設備分類

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資料來源

  1. 愛德萬測試(Advantest)官方產品頁面:B6700