FOX-XP 是 Aehr Test Systems 的多晶圓級預燒・測試系統。在封裝前的晶圓狀態下，同時對大量晶片施加電性・熱應力，剔除早期失效。
使用 WaferPak 接觸器測試晶圓或面板時最多支援 18 片刀鋒板（插槽），以 DiePak 載具測試晶圓、單顆晶粒、模組時最多支援 9 片刀鋒板。可進行每片晶圓最大 3,500W 的高功率測試。
每片刀鋒板具備最多 2,048 個通用通道（I/O・時脈・PPMU・DPS），以及最多 1,024 個高電壓（至 29V）・大電流（至 2A）資源。具備各通道的過電流・過電壓保護，可在至 300mm 的晶圓上進行 HTOL、HTRB、HTGB 可靠度試驗。針對矽光子、行動裝置、車用、記憶體・邏輯市場，另有 WaferPak 自動對位器選配。