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アドバンテスト／バーンインシステム

B6700 シリーズ

最大 10MHz で最大 48 枚のバーンインボードを並列に試験するメモリバーンインテストシステム。

B6700 シリーズとは

B6700 シリーズは、アドバンテストのメモリバーンインテストシステムです。成長するメモリ市場で、初期不良品を高速で大量に選別するバーンインテストに使われます。

B6700 は最大 10MHz の速度で最大 48 枚のバーンインボードを並列に試験し、テストコストを下げ、新製品の市場投入を早めます。同社が培ったメモリ試験の機能を搭載し、バーンイン中に試験を行えます。自社製の高性能チャンバで温度精度を高め、昇降温の時間も短縮しました。

B6700 の機能と性能をそのまま小型化したエンジニアリング用の B6700ES と、他社のマルチウェーハプローバに組み込んで追加のスペースなしにウェーハレベルバーンインを行う B6700S もあります。

主な特長

  • •最大 48 枚を並列試験
  • •バーンイン中の試験機能
  • •ウェーハレベルバーンインの B6700S

主な仕様

方式メモリバーンインテスト（バーンイン中の試験機能付き）
並列数最大 48 枚のバーンインボード
ラインアップB6700・B6700ES・B6700S（マルチウェーハプローバ組み込み）

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目Aehr Test SystemsFOX-XPエスペックバーンインチャンバー RBC シリーズウインテストモニターバーンイン BI-M シリーズアドバンテストB6700 シリーズ
方式ウェーハレベル・バーンイン（WaferPak 全面コンタクタ）パッケージ品のバーンイン（バーンインボード挿入）モニターバーンインメモリバーンインテスト（バーンイン中の試験機能付き）
主要用途HTOL・HTRB・HTGB 信頼性試験（シリコンフォトニクス・車載・メモリ／ロジック）IC・ディスクリートなど半導体デバイス全般のスクリーニング初期不良のスクリーニング・信頼性評価—
処理単位最大 18 ブレード（ウェーハ・パネル、300 mm まで）バーンインボード単位——
1機種だけが掲載している項目（6件）
電力ウェーハあたり最大 3,500 W———
温度・電力—RBC-H +70～+150 ℃／RBC-M +20～／RBC-L −30～／RBC-U −55～+150 ℃——
対象デバイス——ロジック IC・アナログ IC・高耐圧パワーデバイス IC—
関連機種——BI-D（ダイナミック）／BI-T（テストバーンイン）／QAT（−55 ℃ 低温対応）—
並列数———最大 48 枚のバーンインボード
ラインアップ———B6700・B6700ES・B6700S（マルチウェーハプローバ組み込み）

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •メモリのバーンイン
  • •ウェーハレベルバーンイン

掲載カテゴリ

B6700 シリーズは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

バーンインシステム

バーンインシステムは、デバイスに高温と定格を超える電圧・信号を一定時間印加し、バスタブ曲線の初期故障期にある個体を出荷前に強制的に故障させて取り除くスクリーニング装置です。

メーカー 5 社

メーカー

アドバンテスト

半導体テスト装置（ATE）市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。

アドバンテスト の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

バーンインシステムのほかの製品

FOX-XP（Aehr Test Systems）バーンインチャンバー RBC シリーズ（エスペック）モニターバーンイン BI-M シリーズ（ウインテスト）

アドバンテストのほかの製品

V93000 EXA Scale（ロジックテストシステム）T5503HS2（メモリテストシステム）T5851／T5851ES（メモリテストシステム）MASK MVM-SEM® E3650（マスク寸法・平面度測定装置）T2000（最終テスト装置）M6242（テストハンドラ）（テストハンドラ）V93000 パワー・アナログソリューション（アナログ・リニアテストシステム）T5801（メモリテストシステム）T5835（メモリテストシステム）T5830（メモリテストシステム）T5833（メモリテストシステム）T5511（メモリテストシステム）T5221（メモリテストシステム）T5230（メモリテストシステム）H5620（メモリテストシステム）T6391（混在型テストシステム）EVA100（アナログ・リニアテストシステム）EXAVIS（パワー半導体）MT100／MT200（パワー半導体テストシステム）（パワー半導体）M5241（テストハンドラ）（テストハンドラ）M4841（テストハンドラ）（テストハンドラ）M4872（テストハンドラ）（テストハンドラ）M4173（テストハンドラ）（テストハンドラ）HA7200（温度・圧力ユニット）（MEMS）HA7300（Stimulus Test Cell）（MEMS）HA1200（ダイレベルプローバ）（ウェハプローバー）7038（システムレベルテスト）（最終テスト装置）MASK MVM-SEM® E3640（マスク寸法・平面度測定装置）MASK CD-SEM E3660（マスク寸法・平面度測定装置）MASK DR-SEM E5620（マスク検査装置）

関連用語

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出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07
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