FOX-XP

複数ウェーハを同時にテスト・バーンインする量産用システム。独自のウェーハ全面コンタクタ WaferPak で、ウェーハごとに大電力と温度制御を与える。

FOX-XPとは

FOX-XP は、Aehr Test Systems のマルチウェーハ・レベルのバーンイン・テストシステムです。パッケージする前のウェーハの状態で、多数のチップに同時に電気的・熱的ストレスをかけ、初期不良を取り除きます。

WaferPak コンタクタを使ってウェーハやパネルを試験する場合は最大 18 ブレード（スロット）、ウェーハ、個片化ダイ、モジュールを DiePak キャリアで試験する場合は最大 9 ブレードに対応します。ウェーハあたり最大 3,500W の高電力試験が可能です。

ブレードあたり最大 2,048 の汎用チャネル（I/O・クロック・PPMU・DPS）と、最大 1,024 の高電圧（29V まで）・大電流（2A まで）リソースを持ちます。チャネルごとの過電流・過電圧保護を備え、300mm までのウェーハで HTOL、HTRB、HTGB の信頼性試験を行います。シリコンフォトニクス、モバイル、車載、メモリ・ロジックの市場向けで、WaferPak の自動アライナーもオプションで用意しています。

主な特長

•最大 18 ブレードのウェーハ／パネル同時試験
•ウェーハあたり最大 3,500W
•ブレードあたり 2,048 汎用チャネル＋1,024 高電圧・大電流
•HTOL・HTRB・HTGB に対応

主な仕様

方式	ウェーハレベル・バーンイン（WaferPak 全面コンタクタ）
処理単位	最大 18 ブレード（ウェーハ・パネル、300 mm まで）
電力	ウェーハあたり最大 3,500 W
主要用途	HTOL・HTRB・HTGB 信頼性試験（シリコンフォトニクス・車載・メモリ／ロジック）

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Aehr Test SystemsFOX-XP	エスペックバーンインチャンバー RBC シリーズ	ウインテストモニターバーンイン BI-M シリーズ
方式	ウェーハレベル・バーンイン（WaferPak 全面コンタクタ）	パッケージ品のバーンイン（バーンインボード挿入）	モニターバーンイン
主要用途	HTOL・HTRB・HTGB 信頼性試験（シリコンフォトニクス・車載・メモリ／ロジック）	IC・ディスクリートなど半導体デバイス全般のスクリーニング	初期不良のスクリーニング・信頼性評価
処理単位	最大 18 ブレード（ウェーハ・パネル、300 mm まで）	バーンインボード単位	—

1機種だけが掲載している項目（4件）

電力	ウェーハあたり最大 3,500 W	—	—
温度・電力	—	RBC-H +70～+150 ℃／RBC-M +20～／RBC-L −30～／RBC-U −55～+150 ℃	—
対象デバイス	—	—	ロジック IC・アナログ IC・高耐圧パワーデバイス IC
関連機種	—	—	BI-D（ダイナミック）／BI-T（テストバーンイン）／QAT（−55 ℃ 低温対応）