晶圓測試（Wafer Sort、針測製程）是在將晶圓切割成個別晶片之前，於晶圓狀態下判定各裸晶電性良否的製程。它針對完成前段製程的晶圓進行，在此被判定為不良的裸晶會被打點標記或在資料上加註旗標，不會流入後續的組裝製程。
加入這道製程的理由在於經濟性。投入在不良晶片上的封裝、組裝與最終測試成本是無法回收的。只要在晶圓階段先行篩選，就能只把良品送往昂貴的後段製程。在將多顆裸晶整合為1個的先進封裝中更為重要，因為1顆不良裸晶就會讓整個模組報廢，所以保證KGD（Known Good Die）便成為晶圓測試的角色。
量測由晶圓針測機與ATE（自動測試設備）搭配進行。針測機在載台上移動、定位晶圓，使探針卡的微細探針接觸裸晶的電極焊墊，再由ATE送出測試圖樣並判定其回應。1次接觸（下針，touchdown）能同時量測幾顆裸晶（同測數）決定產能，因此支援多腳位、多裸晶的探針卡設計十分重要。
晶圓測試除了功能測試之外，也會進行製程監控。量測配置在切割道上的TEG（測試元件組），取得電晶體特性與導線電阻，以偵測前段製程的異常。此外，將各裸晶的良否記錄成晶圓圖（wafer map），即可從面內的不良分布推估肇因製程，進而進行良率分析。
它也有限制。由於是以探針接觸量測，焊墊上會留下損傷（針痕），必須加以管理，避免影響後續的打線接合或凸塊形成。此外，對需要保證高溫、低溫動作的產品，針測機會配備可加熱、冷卻晶圓的載台，在不同溫度下進行量測。但在電源電流的供應能力與高頻特性方面，則不如封裝後的最終測試。