LITHOBOLT G2 是 ASMPT 的晶粒對晶圓（D2W）混合鍵合設備。同時對應將晶片 1 顆 1 顆直接接合到晶圓上的直接式 D2W（Direct D2W），以及將晶片一起接合的集體式 D2W（Collective D2W）兩種製程。
廠商表示，設備可採單機或串接（多台連結）架構，能提高運轉效率。ASMPT 說明這是以超高精度控制兼顧接合品質與生產力的設備。
混合鍵合是不使用焊料凸塊、直接接合銅電極與絕緣膜的方式，可實現比熱壓接合（TCB）更窄間距的連接。ASMPT 也推出 TCB 設備 FIREBIRD TCB，LITHOBOLT 則定位為承擔下一世代接合技術的設備。