irArcher 007的特點與規格

irArcher 007 是科磊的疊對量測設備。評估・監控先進晶圓對晶圓（W2W）對準接合製程的疊對性能。

以短波紅外（SWIR）照明穿透基板，以低雜訊取得量測標靶的訊號，準確量測研削前接合晶圓的疊對。以新的對焦機構，非常快速地進行晶圓內・晶圓間的量測，並支援多台接合設備。

具備工廠自動化整合、KPI、APC（先進製程控制）基礎、翹曲大的接合晶圓處理等量產用功能。用於 3D 異質整合中 W2W 接合的監控與改善。