LITHOBOLT G2とは
LITHOBOLT G2 は、ASMPT のダイ・トゥ・ウェーハ（D2W）ハイブリッドボンディング装置です。チップを 1 個ずつウェーハ上に直接接合するダイレクト D2W と、チップをまとめて接合するコレクティブ D2W の両方のプロセスに対応します。
装置はスタンドアロンでもカスケード（複数台の連結）でも構成でき、運用の効率を高められるとしています。ASMPT は、超高精度の制御によって接続品質と生産性を両立する装置と説明しています。
ハイブリッドボンディングは、はんだバンプを使わずに銅電極と絶縁膜を直接接合する方式で、熱圧着（TCB）よりもさらに狭いピッチの接続が可能です。ASMPT は TCB 装置の FIREBIRD TCB も展開しており、LITHOBOLT はその次の世代の接合技術を担う装置に位置づけられます。
主な特長
- •ダイレクト D2W とコレクティブ D2W の両プロセスに対応
- •スタンドアロン・カスケードの柔軟な構成
- •超高精度の位置制御
主な仕様
| 接合方式 | ダイ・トゥ・ウェーハ（D2W）ハイブリッドボンディング |
|---|---|
| プロセス | ダイレクト D2W・コレクティブ D2W |
| 構成 | スタンドアロン／カスケード |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
ダイ・トゥ・ウェーハ（D2W）：4機種の比較
| 項目 | Suss MicroTecXBC300 Gen2 D2W | Applied MaterialsKinex™ Die-to-Wafer Hybrid Bonding System | BesiDatacon 8800 CHAMEO ultra plus AC | ASMPTLITHOBOLT® G2 |
|---|---|---|---|---|
| 接合方式 | D2W／W2W ハイブリッドボンディング | D2W ハイブリッドボンディング | D2W ハイブリッドボンディング | ダイ・トゥ・ウェーハ（D2W）ハイブリッドボンディング |
| 構成 | ボンダー・前処理を統合したプラットフォーム | ウェット洗浄・プラズマ活性化・インシチュ計測を1台に統合 | 単体ボンダー（高精度ビジョン・クリーン機構） | スタンドアロン／カスケード |
| 主要用途 | チップレット・3D 集積 | 3D IC・HBM・光電融合（CPO）・センサー統合 | ピッチ 1 µm までの高密度接続・3D 集積 | — |
1機種だけが掲載している項目（4件）
| 対応基板 | — | シリコン・III-V 族・ガラス | — | — |
|---|---|---|---|---|
| 共同開発 | — | BE Semiconductor Industries（Besi） | — | — |
| 処理能力 | — | — | 最大 2,000 CPH（ドライサイクル）、アライメント 100 nm @3σ | — |
| プロセス | — | — | — | ダイレクト D2W・コレクティブ D2W |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •チップレット・3D 積層のハイブリッドボンディング
- •HPC・AI 向けの先端パッケージ
掲載カテゴリ
LITHOBOLT G2は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
ハイブリッドボンディング装置のほかの製品
ASMPTのほかの製品
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-19