Kinex 是應用材料與 BE Semiconductor Industries（Besi）共同開發的晶粒對晶圓（D2W）混合鍵合整合系統。針對 HPC、AI 加速器、HBM 等堆疊記憶體所要求的良率・精度・擴充性，專為量產而設計。
最大特點是將表面處理、接合、量測等混合鍵合全部步驟整合於1台。整合濕式清洗、電漿活化與原位（in-situ）量測，即時控制疊對。對小晶片化所帶來的等待時間（Q-time）管理與以晶粒為單位的可追溯性等課題，也以智慧排程器與 AIx 軟體因應。
支援單層・多層接合流程，並已在矽、III-V 族、玻璃基板上驗證性能。未來藍圖包括強化接合荷重、原位退火與擴大量測整合。