揖斐電（IBIDEN）的 FC-BGA 基板，是以覆晶方式封裝的高性能半導體所用的 IC 載板。
以半加成法（SAP）製作微細線路，並以雷射加工與電鍍形成小孔徑的微通孔。用於 CPU・GPU 與 AI 加速器等。
FC-BGA 基板的特點與規格
揖斐電（IBIDEN）・IC 載板（FC-BGA、ABF 載板）
結合以 SAP 形成的微細線路，以及以雷射加工與電鍍形成的小孔徑微通孔，揖斐電（IBIDEN）的覆晶用 IC 載板。
產品概要
主要規格
| 基板結構 | 增層（FC-BGA） |
|---|---|
| 線路形成 | 半加成法（SAP）・小孔徑微通孔 |
| 主要用途 | CPU・GPU・AI 加速器 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
以 SAP 形成微細線路
以雷射加工與電鍍形成小孔徑微通孔
主要用途
- CPU・GPU
- AI 加速器
製造商
揖斐電（IBIDEN）（總部：日本）