IC載板（Package Substrate）是位於半導體晶片與印刷電路板（PCB）之間的多層導線基板，作為將晶片細間距端子轉換（扇出）為PCB較粗間距端子的介面零組件。它負責電氣訊號傳輸、電源分配與機械保護等功能，廣泛用於覆晶BGA（Ball Grid Array）封裝。
IC載板的主要材料為BT（雙馬來醯亞胺三嗪）樹脂與ABF（Ajinomoto Build-up Film）膜，具有絕緣層與銅導線層交替堆疊的多層結構。先進AI晶片用載板要求導線層數12～20層以上、線寬/線距2μm/2μm以下，載板的製造難度急遽上升。ABF膜由味之素精細科技（Ajinomoto Fine-Techno）獨家供應，是供應鏈上的重要材料。
IC載板產業的主要業者有台灣的欣興電子（Unimicron）、日月光，以及日本的揖斐電、新光電氣等。由於AI與資料中心需求激增，2024～2025年間ABF載板供應短缺問題嚴重，各公司紛紛加速設備投資。提升高密度載板（FC-BGA）的製造良率與擴大量產能力，是整個產業的課題。
隨著先進封裝（CoWoS、FOPLP、小晶片）的普及，IC載板所需的規格也在改變。在2.5D封裝中，矽中介層與IC載板相互結合，因此管理兩者熱膨脹係數（CTE）差異所造成的翹曲（Warpage）相當重要。具有介於有機載板與矽基板之間熱特性的「玻璃基板（Glass Core Substrate）」，作為次世代選項備受矚目。
IC載板的技術藍圖，焦點在於2025年以後2μm以下超微細導線形成（mSAP：Modified Semi-Additive Process）技術，以及轉向玻璃核心基板。英特爾將Glass Core Substrate定位為2030年代的主流載板技術並推動開發。ASMPT的覆晶接合機與構裝設備支撐著這個生態系。