京瓷（Kyocera）的 FC-BGA 基板是增層結構的有機封裝基板。對應輸入輸出（I/O）超過 9,000 腳的高階覆晶 LSI。
層構成最大為 10-n-10，線路的線寬／線距為 9/12µm。用於資料中心、5G 基地台與網路設備用的半導體。
FC-BGA 基板的特點與規格
京瓷（Kyocera）・IC 載板（FC-BGA、ABF 載板）
京瓷（Kyocera）的增層結構有機封裝基板，對應 I/O 達 9,000 腳以上的高階覆晶 LSI。
產品概要
主要規格
| 基板結構 | 增層（FC-BGA） |
|---|---|
| 線路形成 | 微細設計規則（I/O 9,000 腳以上） |
| 主要用途 | 資料中心・5G 基地台・網路設備 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
對應 I/O 超過 9,000 腳
最大 10-n-10 的增層構成
線寬／線距 9/12µm
主要用途
- 資料中心
- 5G 基地台・網路設備
製造商
京瓷（Kyocera）（總部：日本）