FC-BGA 基板（IC パッケージ基板）
SAP による微細配線・レーザー加工とめっきによる小径マイクロビアを組み合わせたイビデンのフリップチップ用 IC パッケージ基板。
FC-BGA 基板とは
イビデンの FC-BGA 基板は、フリップチップで実装する高性能半導体のための IC パッケージ基板です。
セミアディティブ法（SAP）で微細な配線を作り、レーザー加工とめっきで小さな径のマイクロビアを形成します。CPU・GPU や AI アクセラレーターなどに使われます。
主な特長
- •SAP による微細配線
- •レーザー加工とめっきによる小径マイクロビア
主な仕様
| 基板構造 | ビルドアップ（FC-BGA） |
|---|---|
| 配線形成 | セミアディティブ（SAP）・小径マイクロビア |
| 主要用途 | CPU・GPU・AI アクセラレーター |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の製品が掲載している項目を並べています。
| 項目 | イビデン（IBIDEN）FC-BGA 基板（IC パッケージ基板） | 新光電気工業DLL®／DLL3®（フリップチップパッケージ用基板） | 京セラFC-BGA 基板 | TOPPANホールディングス（Toppan）FC-BGA サブストレート |
|---|---|---|---|---|
| 基板構造 | ビルドアップ（FC-BGA） | ビルドアップ（DLL）／コアレス（DLL3） | ビルドアップ（FC-BGA） | ビルドアップ（FC-BGA） |
| 主要用途 | CPU・GPU・AI アクセラレーター | 高性能フリップチップ LSI | データセンター・5G 基地局・ネットワーク機器 | 高性能半導体のフリップチップ実装 |
| 配線形成 | セミアディティブ（SAP）・小径マイクロビア | セミアディティブ・スタックビア | ファインデザインルール（I/O 9,000 ピン以上） | — |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •CPU・GPU
- •AI アクセラレーター
掲載カテゴリ
FC-BGA 基板は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
イビデン（IBIDEN）
半導体パッケージ基板（FC-BGA）で世界最大手。Intel・AMD・NVIDIA向けの高多層ABFビルドアップ基板を供給し、ファインセラミックス事業も展開する。
パッケージ基板（FC-BGA・ABF基板）のほかの製品
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06