FC-BGA 基板とは
京セラの FC-BGA 基板は、ビルドアップ構造の有機パッケージ基板です。9,000 ピンを超える入出力（I/O）を持つハイエンドのフリップチップ LSI に対応します。
層構成は最大 10-n-10、配線のライン／スペースは 9/12µm です。データセンターや 5G 基地局、ネットワーク機器向けの半導体に使われます。
主な特長
- •I/O 9,000 ピン超に対応
- •最大 10-n-10 のビルドアップ構成
- •ライン／スペース 9/12µm
主な仕様
| 基板構造 | ビルドアップ（FC-BGA） |
|---|---|
| 配線形成 | ファインデザインルール（I/O 9,000 ピン以上） |
| 主要用途 | データセンター・5G 基地局・ネットワーク機器 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の製品が掲載している項目を並べています。
| 項目 | イビデン（IBIDEN）FC-BGA 基板（IC パッケージ基板） | 新光電気工業DLL®／DLL3®（フリップチップパッケージ用基板） | 京セラFC-BGA 基板 | TOPPANホールディングス（Toppan）FC-BGA サブストレート |
|---|---|---|---|---|
| 基板構造 | ビルドアップ（FC-BGA） | ビルドアップ（DLL）／コアレス（DLL3） | ビルドアップ（FC-BGA） | ビルドアップ（FC-BGA） |
| 主要用途 | CPU・GPU・AI アクセラレーター | 高性能フリップチップ LSI | データセンター・5G 基地局・ネットワーク機器 | 高性能半導体のフリップチップ実装 |
| 配線形成 | セミアディティブ（SAP）・小径マイクロビア | セミアディティブ・スタックビア | ファインデザインルール（I/O 9,000 ピン以上） | — |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •データセンター
- •5G 基地局・ネットワーク機器
掲載カテゴリ
FC-BGA 基板は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
京セラ
ファインセラミックス技術を核とする国内大手メーカー。半導体パッケージ基板・水晶デバイス・電子部品を幅広く展開し、半導体実装の基盤材料を供給する。
パッケージ基板（FC-BGA・ABF基板）のほかの製品
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06