Adwill 是琳得科(LINTEC)的半導體・電子零件相關產品品牌。同時提供半導體後段製程使用的黏著膠帶,以及處理這些膠帶的設備。
膠帶包括 UV 硬化型與非 UV 型切割膠帶、在背面研削(晶背研磨)期間保護晶圓表面的保護膠帶、黏晶用的特殊膜,以及背面保護膠帶等。
設備包括貼膠機、撕膠設備、晶圓貼片設備與 UV 照射設備。支援晶背研磨、切割/貼片、先切割後研磨(DBG)等各製程。
琳得科(LINTEC)的半導體・電子零件相關產品品牌。備有 UV 硬化型・非 UV 型切割膠帶、晶背研磨膠帶、黏晶膜(DAF)等。
Adwill 是琳得科(LINTEC)的半導體・電子零件相關產品品牌。同時提供半導體後段製程使用的黏著膠帶,以及處理這些膠帶的設備。
膠帶包括 UV 硬化型與非 UV 型切割膠帶、在背面研削(晶背研磨)期間保護晶圓表面的保護膠帶、黏晶用的特殊膜,以及背面保護膠帶等。
設備包括貼膠機、撕膠設備、晶圓貼片設備與 UV 照射設備。支援晶背研磨、切割/貼片、先切割後研磨(DBG)等各製程。
| 產品系列 | 切割膠帶(UV/非 UV)・BG 膠帶・黏晶膜・背面保護膠帶 |
|---|---|
| 相關設備 | 貼膠機・撕膠設備・晶圓貼片(mount)・UV 照射設備 |
| 對應製程 | 晶背研磨・切割/貼片・先切割後研磨 |
| 主要用途 | 半導體後段製程 |
規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。
琳得科(LINTEC)(總部:日本)