最後更新:2026年10月23日切割膠帶、BG 膠帶

Adwill的特點與規格

琳得科(LINTEC)・切割膠帶、BG 膠帶

琳得科(LINTEC)的半導體・電子零件相關產品品牌。備有 UV 硬化型・非 UV 型切割膠帶、晶背研磨膠帶、黏晶膜(DAF)等。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Adwill 是琳得科(LINTEC)的半導體・電子零件相關產品品牌。同時提供半導體後段製程使用的黏著膠帶,以及處理這些膠帶的設備。

膠帶包括 UV 硬化型與非 UV 型切割膠帶、在背面研削(晶背研磨)期間保護晶圓表面的保護膠帶、黏晶用的特殊膜,以及背面保護膠帶等。

設備包括貼膠機、撕膠設備、晶圓貼片設備與 UV 照射設備。支援晶背研磨、切割/貼片、先切割後研磨(DBG)等各製程。

主要規格

產品系列切割膠帶(UV/非 UV)・BG 膠帶・黏晶膜・背面保護膠帶
相關設備貼膠機・撕膠設備・晶圓貼片(mount)・UV 照射設備
對應製程晶背研磨・切割/貼片・先切割後研磨
主要用途半導體後段製程

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

UV 硬化型・非 UV 型切割膠帶
晶背研磨用表面保護膠帶
黏晶膜・背面保護膠帶
也提供貼膠・撕膠・UV 照射設備

主要用途

  • 切割時的晶圓固定
  • 背面研削時的晶圓表面保護
  • 黏晶(Die Bonding)

製造商

琳得科(LINTEC)(總部:日本)

所屬設備分類

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資料來源

  1. 琳得科(LINTEC)官方產品頁面:LINTEC USA Adwill