最後更新:2026年10月23日晶圓貼膜機

Adwill RAD-2512F/12的特點與規格

琳得科(LINTEC)・晶圓貼膜機

琳得科(LINTEC)的全自動晶圓貼片機。以獨家載台設計可在不接觸晶圓表面的情況下貼片,對背面有凹凸的晶圓也能以真空貼附預切膠帶。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Adwill RAD-2512F/12 是琳得科(LINTEC)的全自動真空貼片機。負責將晶圓貼附於切割膠帶並固定在框架(ring frame)上的製程。

具備在真空下貼附預切膠帶的功能,即使是以滾輪方式難以密合、背面有凹凸的晶圓也能最佳化貼附。以獨家載台設計可在不接觸晶圓表面的情況下貼片,並以同樣不接觸背面的傳送方式,無污染地處理已加工晶圓。適合經功率元件或 TSV 處理的晶圓。

對應 UV 硬化型 D 系列與非 UV 型 G 系列的切割膠帶。主機通訊(SECS-I・HSMS、支援 GEM)、視覺系統、線上切割膠帶預切,以及對應 300mm 晶圓為選配。

主要規格

對應晶圓尺寸300 mm
自動化全自動
功能真空預切膠帶貼附・表面非接觸貼片・背面非接觸傳送
主要用途功率元件・TSV 晶圓的切割膠帶貼附

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

在真空下貼附預切膠帶
晶圓正面・背面皆非接觸處理
對應 UV 硬化型(D 系列)・非 UV(G 系列)膠帶
SECS/GEM・視覺・線上預切(選配)

主要用途

  • 背面有凹凸之功率元件晶圓的貼片
  • TSV 晶圓的切割膠帶貼附

製造商

琳得科(LINTEC)(總部:日本)

所屬設備分類

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資料來源

  1. 琳得科(LINTEC)官方產品頁面:Adwill RAD-2512F/12