晶片黏著膜（DAF：Die Attach Film）是用於黏晶的薄膜狀黏著材料，取代液狀黏著劑（膏材），預先以均勻厚度貼附於晶圓背面。在貼附於晶圓的狀態下進行切割，單顆化後的晶粒會以背面附著薄膜的狀態供應至搭載製程。
與液狀膏材相比，厚度均勻性高，可抑制溢膠（bleed-out）與空洞（void）的產生，因此廣泛用於3D NAND等記憶體的多層堆疊，以及窄間隙的薄型封裝。堆疊層數越多，每1層DAF厚度的精度與均勻性就越直接影響整體堆疊的翹曲與可靠度。
DAF是以環氧樹脂為基底並添加填料的B階（半硬化）狀態薄膜，透過加熱與加壓使其軟化、硬化而完成接合。針對多層堆疊，也有提供將多顆晶粒與DAF交替堆疊的「DAF一體型」薄膜。
主要材料廠商有Resonac、Namics等，隨著記憶體堆疊層數增加，對兼顧薄膜化、低應力化與高耐熱可靠度之DAF材料的要求日益提高。