FAD5100S 是武藏工程（Musashi Engineering）的底部填充用全自動點膠機。將樹脂（底部填充膠）注入覆晶構裝後晶片與基板之間的間隙。
針對半導體・構裝領域，具備高點膠品質與生產力。晶圓級處理則有支援 EFEM（設備前端晶圓傳送模組）的 FAD5100S-WH。
FAD5100S的特點與規格
武藏工程（Musashi Engineering）・底部填膠設備
武藏工程（Musashi Engineering）的底部填充用全自動點膠機。針對晶圓級也有支援 EFEM 的 FAD5100S-WH。
產品概要
主要規格
| 點膠方式 | 全自動點膠 |
|---|---|
| 支援工件 | 基板（晶圓為 FAD5100S-WH） |
| 配置 | 線上（inline）全自動機 |
| 主要用途 | 覆晶的底部填充點膠 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
底部填充用全自動機
支援晶圓的 FAD5100S-WH（支援 EFEM）
主要用途
- 覆晶的底部填充點膠
- 晶圓級的點膠
製造商
武藏工程（Musashi Engineering）（總部：日本）