點膠機（Dispenser）是將黏著劑、樹脂、錫膏等液態材料，以固定的量吐出並塗佈在固定位置的設備。在半導體後段製程中，用於填充覆晶晶片與基板間隙的底部填充膠、將晶片黏貼到基板上的黏晶用膠材、覆蓋元件的封裝膠材等，許多處理液態材料的步驟都會使用。
點膠機依吐出方式分為幾種。（1）氣壓式（時間・壓力式）：對針筒施加壓縮空氣，以施加時間決定吐出量，是最基本的方式。（2）螺桿（auger）式：以螺桿旋轉擠出材料，即使是高黏度材料也能穩定吐出量。（3）容積計量式：以活塞等擠出固定體積，能以高精度管理吐出量。（4）噴射式：噴嘴不需靠近基板，以高速將材料射出的非接觸方式，可快速塗佈在細小位置。依材料黏度、所需的量與精度以及速度選擇方式。
塗佈底部填充膠時，沿著晶片邊緣吐出樹脂，樹脂便會因毛細現象流入晶片下方的狹窄間隙。為了不留下氣孔（void）並抑制溢膠，會精細控制吐出量、位置、路徑與基板溫度。在精密塗佈中，溫度造成的黏度變化，以及材料隨時間固化的可使用時間（pot life）管理也很重要。在前段製程中，塗佈顯影機上將光阻或化學液吐出到晶圓上的噴嘴部分，也稱為點膠單元（dispense unit）。