底部填膠設備是什麼

底部填膠設備是在覆晶連接的晶片與載板之間的空間，填充液態環氧樹脂（底部填膠材料）並使其硬化的後段製程設備。可分散熱循環對焊料凸塊造成的應力集中，大幅提升連接可靠度。方式有利用毛細現象的毛細底部填膠（CUF），以及預先在載板或晶片上塗布材料的非流動型底部填膠（NUF）・模塑底部填膠（MUF）。在先進封裝（CoWoS・HBM堆疊）中，連接間距持續微細化，底部填膠材料的黏度・填充速度・硬化條件的最佳化，是確保可靠度的關鍵。

相關用語

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比較文章

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封膠設備（Molding）

封膠設備（Molding設備）是以環氧樹脂（EMC：環氧樹脂封裝膠材）包覆晶片（晶粒），保護其免受外部環境（濕氣・機械衝擊・熱）影響的後段製程核心設備。

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打線機

打線機（Wire Bonder）是使用金線・銅線・鋁線等極細導線，將晶片的接合焊墊與載板・導線架做電氣連接的組裝設備。

底部填膠設備的主要機型（2）

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