最後更新:2026年10月23日晶圓分片機(Wafer Sorter)

ACE SORTER的特點與規格

RORZE・晶圓分片機(Wafer Sorter)

以搭載伺服的潔淨機械手臂・對位機・直線軸進行高產能分片的 RORZE 晶圓分片機。可在機架前後安裝裝載埠(load port)。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

ACE SORTER 是 RORZE 的高產能晶圓分片機。這是在載具之間重新排序晶圓或讀取 ID 的設備,可處理 300mm 晶圓(Φ300±0.2mm、厚度 775µm)。

對應 300mm FOUP 25 層(SEMI E47.1)與 300mm FOSB 25 層(SEMI M31)的載具。具備以雙對位機進行的高速對位、防止微粒轉印到晶圓背面的邊緣夾持,以及晶圓雙面 ID 讀取。

可整合至 OHT 與倉儲系統,並以觸控面板直覺操作。可擴充的機架結構也能因應未來升級。依裝載埠數量分為 RSC132(2 埠)、RSC142(3 埠)、RSC152(4 埠)等機型,並可選配晶圓翻轉、開放式卡匣、化學過濾器、條碼/RF-ID 讀取器、200/300mm 共用、離子產生器等。

主要規格

對應晶圓尺寸200 mm/300 mm
組成潔淨機械手臂+對位機+直線行走軸
主要用途晶圓的重新排序・移載

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

以雙對位機進行高速對位
以邊緣夾持防止微粒轉印至背面
雙面 ID 讀取
2~4 個裝載埠(RSC132/142/152)

主要用途

  • 300mm 晶圓的分片・ID 管理
  • 與 OHT・倉儲系統連動的自動化產線

製造商

RORZE(總部:日本)

所屬設備分類

相關用語

RORZE的其他機型

資料來源

  1. RORZE 官方產品頁面:ACE SORTER