晶圓卡匣（Wafer Cassette）是設有溝槽（slot）、將多片晶圓以固定間隔直立或水平排列收納的容器。也稱為晶圓載具（wafer carrier），一般可放入約25片晶圓，用於製程間的搬運及投入設備。與FOUP這類密閉容器不同，它是晶圓直接外露的開放式容器。
晶圓卡匣是200mm以下晶圓廠長期使用的基本容器。整個卡匣放到設備上後，機械手臂會從溝槽中每次取出1片晶圓進行處理，處理完畢再放回原本的溝槽（cassette to cassette）。在將多片晶圓一起浸入化學液的批次式清洗設備中，晶圓會放在以耐化學品材料製成的卡匣內，直接從一個槽移到下一個槽進行處理。材料依用途使用PFA（氟樹脂）、聚丙烯、PEEK等，需具備耐化學品性、不釋出污染物，以及防止靜電帶電。
開放式卡匣會使晶圓暴露於周圍空氣中，因此只能在高潔淨度的無塵室中使用。200mm晶圓廠採用將卡匣放入SMIF Pod、與外部空氣隔絕的方式，300mm則以容器本身密閉的FOUP為標準。出貨則使用密閉的晶圓出貨盒（FOSB）。目前在200mm以下的晶圓廠、研發現場與批次清洗製程等，晶圓卡匣仍被廣泛使用。