最後更新:2026年10月23日晶圓載具・FOUP・EFEM

FOUP300EX的特點與規格

信越聚合物(Shin-Etsu Polymer)・晶圓載具・FOUP・EFEM

支援自動化的信越聚合物(Shin-Etsu Polymer)300mm 製程內傳送容器。以一體成型品維持密封性與尺寸精度。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

FOUP300EX 是信越聚合物(Shin-Etsu Polymer)的 300mm 晶圓用 FOUP(前開式晶圓傳送盒)。為支援廠內自動搬送的製程內容器,可安全傳送・保管最多 25 片 300mm 晶圓。

具備可防止外部微粒與汙染的優異密封性。主要零件採用 ESD(防靜電)材料,以一體成型的設計防止微粒產生並維持尺寸精度。清洗後的乾燥時間也能縮短。

備有導電性側軌、條碼・RF ID 標籤、抗 UV 視窗、卡片盒、多種顏色等選配。FOUP 是 300mm 晶圓廠中於製程間搬運晶圓的基本容器,其潔淨度與尺寸精度左右自動搬送的可靠度。

主要規格

種類FOUP(製程內容器)
適用晶圓尺寸300 mm(最多 25 片)
相關產品MW300GT・PANEL FOUP
主要用途廠內的晶圓傳送・保管

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

傳送・保管最多 25 片 300mm 晶圓
高密封性・採用 ESD 材料
一體成型設計實現低發塵與尺寸精度
縮短清洗後的乾燥時間

主要用途

  • 300mm 晶圓廠的製程內晶圓傳送・保管

製造商

信越聚合物(Shin-Etsu Polymer)(總部:日本)

所屬設備分類

相關用語

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資料來源

  1. 信越聚合物(Shin-Etsu Polymer)官方產品頁面:FOUP300EX