晶圓載具・FOUP・EFEM是什麼
晶圓載具・FOUP・EFEM 是在潔淨環境中保管、搬送晶圓，並將其交接至設備內部的介面零件／子系統。FOUP（Front Opening Unified Pod）是密閉搬送 300mm 晶圓的標準容器，EFEM（設備前端模組）則在 FOUP 與設備本體之間，以機械手臂在潔淨氣氛下搬送晶圓。作為微環境（mini-environment，局部潔淨化）的核心，可防止微粒汙染，並與全廠自動搬送系統（AMHS）連動以提高稼動效率。
重點整理
常見問題
FOUP 是什麼？
EFEM 的功能是什麼？
相關用語
比較文章
設備零組件・子系統的其他分類
打線瓷嘴（capillary）是在打線機前端夾持焊線，並將超音波與荷重傳遞至接合面的耗材零件。
載具清洗設備載具清洗設備是將 FOUP 或晶圓卡匣內累積的微粒與化學汙染清洗乾淨的設備。
耗材零件・零件清洗／再生耗材零件・零件清洗／再生，是指暴露在電漿或氣體中而逐漸劣化的設備內部零件，以及將其再利用的服務領域。
設備控制軟體・委託開發設備控制軟體是讓半導體製造設備的腔體、傳送機械手臂、氣體系統、電源等依指令動作，並執行製程配方（recipe）的軟體層。
切割刀片・貼片機零件切割刀片・貼片機零件是將晶圓切分成晶片的製程中所使用的耗材。
靜電吸盤・加熱板靜電吸盤（ESC）是以靜電力固定晶圓的陶瓷製載台零件。
流體・化學品系統流體・化學品系統是在設備內輸送化學品、純水、冷媒、臭氧水，並控制溫度與流量的子系統。
氣體供應・流量控制氣體供應・流量控制系統是將製程氣體或特殊材料氣體以設定的流量與壓力送達腔體的子系統。
加熱器單元・溫度監控加熱器單元・溫度監控是加熱腔體或晶座（susceptor），並量測與控制其溫度的零件。
感測晶圓（附熱電偶晶圓）感測晶圓（附熱電偶晶圓）是埋入熱電偶或各種感測器的量測專用晶圓，是用來在實際晶圓位置量測設備狀態的治具。
驅動・光學單元驅動・光學單元是負責移動晶圓、照射光線、偵測狀態等設備「身體機能」的子系統。
研磨墊・研磨頭零件研磨墊・研磨頭（carrier）零件是在 CMP 或晶圓研磨中實際與加工面接觸的耗材。
RF 電源・電源系統RF 電源・電源系統是為使用電漿的蝕刻、CVD（PECVD）、PVD（濺鍍）設備供應高頻／直流電力的子系統。
製程監控器（EPD/OES）製程監控器是即時觀測處理中腔體內部狀態的單元。
石英・陶瓷零件石英・陶瓷零件是用於製造設備腔體內部、暴露在高溫・電漿・腐蝕性氣體中的零組件。
表面處理・熔射塗層表面處理・熔射塗層是在腔體內壁或治具表面形成耐電漿膜，以改善零件壽命與微粒特性的加工服務。
測試治具・接觸零件測試治具・接觸零件是介於測試機與元件之間、建立電氣接觸的零件。
真空幫浦真空幫浦是將薄膜沉積（CVD/PVD/ALD）、蝕刻、離子佈植等需要真空環境之製造設備的腔體內部抽氣的核心子系統。
真空排氣系統真空排氣系統是將製程腔體的壓力降至目標範圍，並在反應期間持續維持該狀態的子系統。