最後更新:2026年10月23日光罩修補設備

MeRiT neXT的特點與規格

蔡司(ZEISS)・光罩修補設備

以聚焦電子束誘發製程修補白缺陷・黑缺陷的光罩修補設備,搭載低能量電子束鏡柱。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

MeRiT neXT 是蔡司(ZEISS)的電子束式光罩修補設備,被定位為業界標準。使用 ZEISS 的電子束鏡柱修補最小等級的缺陷。

在照射聚焦電子束的同時使前驅物分子吸附,可同時進行去除多餘膜層的不透明缺陷,以及補修缺膜的透明缺陷。對應各種類型的光罩。

ZEISS 的 MeRiT 系列另有著重 EUV 光罩、提高最小修補尺寸與邊緣定位精度的次世代機 MeRiT LE,面向 45nm 以上成熟節點的 MeRiT MG neo,以及以低成本進行至 32nm DUV 光罩修補的 MeRiT neXT BE。也展開以機械・氣體輔助去除微粒的 PRT 100-M。

主要規格

修補方式聚焦電子束+前驅物氣體
對象光罩EUV・高耐久相位移光罩等
特點以 Rapid Probe Microscope 進行修補驗證・3D 形貌分析
主要用途先進光罩的缺陷修補

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

以電子束+前驅物修補透明・不透明缺陷
ZEISS 製電子束鏡柱
對應多樣光罩

主要用途

  • 先進光罩的缺陷修補

製造商

蔡司(ZEISS)(總部:德國)

所屬設備分類

相關用語

資料來源

  1. 蔡司(ZEISS)官方產品頁面:ZEISS