光罩修補（Mask Repair）是修正光罩（reticle）製造後所發現之缺陷的技術及設備。光罩缺陷有圖形多餘殘留的不透明缺陷（Opaque Defect），以及圖形缺損的透明缺陷（Clear Defect）2種，分別採用不同的修補手法。由於1片光罩的製造成本高達數百萬～數千萬日圓，從製造成本管理的角度來看，修補技術極為重要。
主要技術是使用聚焦離子束（FIB：Focused Ion Beam）的方式。不透明缺陷以 FIB 的濺射作用（sputtering）移除多餘材料，透明缺陷則以氣體輔助 FIB（以 FIB 分解有機金屬氣體使其析出）在局部沉積光罩材料加以修補。近年除 FIB 外，雷射修補與 EBIR（電子束誘發修補）也已實用化。
EUV 光罩的修補技術難度比 ArF 光罩更高，需要對 Mo/Si 多層膜反射層與吸收層（TaN）進行選擇性修補。相位移光罩（PSM）還需要維持相位條件。主要設備廠商有蔡司（Carl Zeiss，MeRiT EV 系列）、日立高新技術（Hitachi High-Tech）等。