LPKF Laser & Electronics
ドイツのレーザー加工装置メーカー。半導体分野では、レーザー誘起ディープエッチング（LIDE）でガラスに貫通ビア（TGV）やキャビティを形成する NEXAR シリーズを、ガラス基板を使う先端パッケージング向けに展開する。
ドイツ・装置メーカー・公式サイト ↗
当サイトでの位置づけ
Semirai の先端パッケージングカテゴリでは、ガラス基板に貫通ビア（TGV）を形成するレーザー装置のメーカーとして、ガラスコア基板・TGV加工装置のページで参照されます。
企業の強み
LIDE によるチッピング・マイクロクラックのないガラス微細加工
TGV 形成・RDL 除去・ガラス接合の3工程の装置を揃える
ウェーハ（最大 300mm）とパネル（515 × 510mm）の両方に対応
主要製品・ソリューション
ガラス基板加工装置
- •NEXAR LIDE
- •NEXAR Ablate
- •NEXAR Bond
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関連装置カテゴリ
半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、LPKF Laser & Electronicsを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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