ガラスコア基板・TGV加工装置メーカー3社
ガラスコア基板・TGV加工装置は、パッケージ基板の芯材（コア）を有機樹脂からガラスに置き換えるために、ガラスに貫通ビア（TGV）やキャビティを形成し、めっき・配線・検査を行う装置群です。ガラスは平坦で熱膨張が小さく、反りにくいため、AI向けの大型パッケージで微細な配線を作りやすくなります。ガラスは割れやすく、機械加工ではマイクロクラックが残るため、レーザーで改質してからエッチングでビアを開ける方式が使われます。
主要特徴
よくある質問
なぜパッケージ基板にガラスを使うのですか？▾
TGV（ガラス貫通ビア）はどうやって開けますか？▾
スペック比較
このページの機種は種類が異なります。まず種類で絞り込み、同じ種類の機種どうしを比較してください。
| 種類 | メーカー | 型番 | 主要用途 |
|---|---|---|---|
| ガラス基板加工 | LPKF Laser & Electronics | NEXAR LIDE | — |
| ガラス基板検査・めっき | Onto Innovation | PrimaScan™ P | ガラスパネルの受け入れ品質管理 |
| Lam Research | Phoenix（パネル処理） | パネル上のバンプ・RDL・TGV めっき |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| 方式 | レーザー誘起ディープエッチング（LIDE） |
| ビア | 直径 5 µm から、アスペクト比 最大 1:50 |
| 対応基板 | ウェーハ 最大 300 mm／パネル 515 × 510 mm |
| ガラス厚 | 0.2〜1.1 mm（1 ショット処理） |
| 位置精度 | ±5 µm（515 × 510 mm パネル） |
| 対象 | ガラスパネル基板（AICS・FOPLP） |
| 方式 | レーザー走査＋イメージング |
| 主要用途 | ガラスパネルの受け入れ品質管理 |
| 対応基板 | 510 × 515 mm パネル（薄ガラス対応） |
| ラインアップ | Phoenix VRT（レジスト処理）・ECD（めっき）・VCA（洗浄） |
| 主要用途 | パネル上のバンプ・RDL・TGV めっき |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
3社の主要メーカー
ドイツのレーザー加工装置メーカー。半導体分野では、レーザー誘起ディープエッチング（LIDE）でガラスに貫通ビア（TGV）やキャビティを形成する NEXAR シリーズを、ガラス基板を使う先端パッケージング向けに展開する。
- •LIDE によるチッピング・マイクロクラックのないガラス微細加工
- •TGV 形成・RDL 除去・ガラス接合の3工程の装置を揃える
Rudolph Technologies と Nanometrics の統合で誕生した検査・計測メーカー。光学検査、膜厚計測、先端パッケージング計測に強み。
- •光学ウェハ検査・膜厚計測で世界有数のポジション
- •先端パッケージング（FO-WLP・HBM）向け計測ソリューション
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- •エッチング装置で世界シェア約39%のトップポジション
- •原子層エッチング（ALE）技術における技術リーダーシップ
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