LPKF Laser & Electronics／ガラスコア基板・TGV加工装置

NEXAR LIDE

レーザー誘起ディープエッチング（LIDE）で、ガラスに貫通ビア（TGV）・ブラインドビア・キャビティを形成する装置。

NEXAR LIDEとは

NEXAR LIDE は、LPKF のガラス基板向け装置 NEXAR シリーズのうち、ガラスに貫通ビア（TGV）、ブラインドビア、キャビティなどの微細構造を形成する装置です。LPKF はこのシリーズを、先端パッケージングのガラス基板向けに量産まで対応できるシステムプラットフォームと位置づけています。

LPKF によると、ビア径は 5µm から、アスペクト比は最大 1:50、側壁の粗さは Ra 0.1µm 未満で、515 × 510mm のパネルで位置精度 ±5µm を実現します。0.2〜1.1mm のガラス厚を 1 ショットで処理でき、量産時の不良率（NG 率）は 5ppm 未満としています。

同じ装置で、ブラインドビア、マイクロ流路、光学用 V 溝、キャビティ、ダイシングストリート、多段の 2.5D 構造も 1 枚の基板上に形成できます。NEXAR シリーズは手動ロードの M、ウェーハ自動搬送（EFEM 統合）の S、パネル自動化の P の 3 構成があり、RDL 除去の NEXAR Ablate、ガラス接合の NEXAR Bond と組み合わせられます。

主な特長

•ビア径 5µm から、アスペクト比最大 1:50
•側壁粗さ Ra 0.1µm 未満、515 × 510mm パネルで位置精度 ±5µm
•ガラス厚 0.2〜1.1mm を 1 ショットで処理
•研究開発用（M）・ウェーハ量産（S）・パネル量産（P）の 3 構成

主な仕様

方式	レーザー誘起ディープエッチング（LIDE）
ビア	直径 5 µm から、アスペクト比最大 1:50
対応基板	ウェーハ最大 300 mm／パネル 515 × 510 mm
ガラス厚	0.2〜1.1 mm（1 ショット処理）
位置精度	±5 µm（515 × 510 mm パネル）

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。