日東電工

粘着テープ・機能性フィルムの世界大手。半導体後工程では ELEP HOLDER などのダイシングテープ、バックグラインド用表面保護テープ、ダイボンディングフィルムを展開し、薄化ウェハのハンドリングを支える。テープマウンタ・剥離装置も手がける。

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当サイトでの位置づけ

Semirai の材料(ダイシングテープ)カテゴリでは、ELEP シリーズでダイシング・バックグラインド用テープを供給する粘着材料メーカーとして参照されます。

企業の強み

ELEP シリーズのダイシング/表面保護テープ
粘着剤設計による糊残りとチップ飛びの抑制
ダイボンディングフィルムまで含めた後工程材料

主要製品・ソリューション

ダイシングテープ

  • ELEP HOLDER シリーズ
  • UV 硬化型ダイシングテープ

バックグラインドテープ

  • 表面保護テープ
  • ダイボンディングフィルム

関連装置カテゴリ

半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、日東電工を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

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