ダイアタッチフィルム（DAF：Die Attach Film）は、ダイボンディングに使われるフィルム状の接着材料で、液状の接着剤（ペースト）に代わってウェハ裏面にあらかじめ均一な厚みで貼り付けておく方式である。ウェハに貼付した状態でダイシングすることで、個片化されたダイの裏面にフィルムが付着した状態で搭載工程に供給される。
液状ペーストと比べて厚み均一性が高く、はみ出し（ブリードアウト）やボイド（空隙）の発生を抑えられるため、3D NAND・メモリの多段積層や、狭ギャップの薄型パッケージで広く採用されている。積層数が増えるほど1層あたりのDAF厚みの精度・均一性が積層全体の反り・信頼性に直結する。
DAFはエポキシ樹脂をベースにフィラーを配合したBステージ（半硬化）状態のフィルムで、加熱・加圧により軟化・硬化して接合を完成させる。多段積層向けには、複数のダイとDAFを交互に積層した「DAF一体型」フィルムも提供されている。
主要材料メーカーにはResonac・Namics（ナミックス）などがあり、メモリの積層段数増加とともに、薄膜化・低応力化・高い耐熱信頼性を両立するDAF材料への要求が高まっている。