ダイシングテープ・BGテープメーカー3社
ダイシングテープ・BGテープは、ウェハを保持するための粘着テープです。ダイシングテープはリングフレームに貼ったウェハを切断中に固定し、切り離された個々のチップをばらけさせずに保持します。裏面研磨用のBG（バックグラインド）テープは、研磨中に表面の回路を保護しつつウェハを平坦に支えます。どちらも工程中は確実に保持し、終わったら残渣なく剥がれるという相反する要求を満たす必要があり、UV照射で粘着力を落とすUV硬化型が広く使われています。
主要特徴
スペック比較
複数の製品が掲載している項目を並べています。
| 項目 | リンテックAdwill D シリーズ（ダイシングテープ） | 日東電工ELEP HOLDER（ダイシングテープ） | 三井化学ICROS Tape（バックグラインド用表面保護テープ） |
|---|---|---|---|
| 主要用途 | ブレード／レーザーダイシング時のウェハ保持 | ダイシング時のウェハ・チップ保持 | 裏面研削時のウェハ表面保護 |
| 粘着方式 | UV 硬化型・非硬化型 | UV 硬化型・感圧型 | UV 硬化型・感圧型 |
| 対応ウェハ径 | 150 ～ 300 mm | 150 ～ 300 mm | 200 ～ 300 mm |
| 管理指標 | 保持力・UV 後の剥離力・糊残り | チップ飛び・糊残り・ピックアップ性 | 段差追従性・剥離後の残渣・反り量 |
1製品だけが掲載している項目（3件）
| 基材 | ポリオレフィン・塩ビ系フィルム | — | — |
|---|---|---|---|
| 対応厚み | — | 薄化ウェハ（数十 µm）対応グレードあり | — |
| 研削後厚みの目安 | — | — | 数十 µm まで対応 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
Adwill D シリーズ（ダイシングテープ）
リンテックの代表的なダイシングテープ。切断中はチップを確実に保持し、UV 照射で粘着力を落としてピックアップ時に低荷重で剥がせる。
| 主要用途 | ブレード／レーザーダイシング時のウェハ保持 |
| 粘着方式 | UV 硬化型・非硬化型 |
| 基材 | ポリオレフィン・塩ビ系フィルム |
| 対応ウェハ径 | 150 ～ 300 mm |
| 管理指標 | 保持力・UV 後の剥離力・糊残り |
ELEP HOLDER（ダイシングテープ）
日東電工のダイシングテープシリーズ。粘着剤の設計でチップ飛びと糊残りを抑え、薄化ウェハのダイシングにも対応する。
| 主要用途 | ダイシング時のウェハ・チップ保持 |
| 粘着方式 | UV 硬化型・感圧型 |
| 対応ウェハ径 | 150 ～ 300 mm |
| 対応厚み | 薄化ウェハ（数十 µm）対応グレードあり |
| 管理指標 | チップ飛び・糊残り・ピックアップ性 |
ICROS Tape（バックグラインド用表面保護テープ）
三井化学のバックグラインドテープ。裏面研削中にウェハ表面のパターンを保護し、薄化後の反りとダメージを抑える。
| 主要用途 | 裏面研削時のウェハ表面保護 |
| 粘着方式 | UV 硬化型・感圧型 |
| 対応ウェハ径 | 200 ～ 300 mm |
| 研削後厚みの目安 | 数十 µm まで対応 |
| 管理指標 | 段差追従性・剥離後の残渣・反り量 |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
3社の主要メーカー
粘着材料の大手。半導体向けには Adwill ブランドのダイシングテープ・バックグラインドテープを展開し、ダイシング時のチップ保持からウェハ薄化時の表面保護、ピックアップ時の剥離までを一貫して担う。テープ貼り付け・剥離装置も自社供給する。
- •Adwill ブランドのダイシング／バックグラインドテープ
- •紫外線硬化型テープによる低ピックアップ荷重
粘着テープ・機能性フィルムの世界大手。半導体後工程では ELEP HOLDER などのダイシングテープ、バックグラインド用表面保護テープ、ダイボンディングフィルムを展開し、薄化ウェハのハンドリングを支える。テープマウンタ・剥離装置も手がける。
- •ELEP シリーズのダイシング／表面保護テープ
- •粘着剤設計による糊残りとチップ飛びの抑制
総合化学大手。半導体向けには ICROS Tape ブランドのバックグラインド用表面保護テープが主力で、薄化ウェハの反りと表面ダメージを抑える。ほかに封止材原料や高純度ガス、半導体製造用フィルムも展開する。
- •ICROS Tape によるバックグラインド用表面保護
- •薄化ウェハの反り・ダメージ抑制の粘着剤設計
関連カテゴリ
ALD/CVD前駆体材料（プリカーサー）は、原子層堆積（ALD）および化学気相成長（CVD）プロセスにおいて薄膜を形成するための出発原料です。
メーカー 3 社アセンブリ用材料アセンブリ用材料は、後工程の組立で使うダイアタッチ材・はんだ・フラックス・アンダーフィル材・リードフレーム材といった材料群の総称です。
メーカー 4 社ボンディング材料ボンディング材料は、後工程の組立工程においてチップ（ダイ）と基板・リードフレーム、またはチップ間の接合に使用される材料群の総称です。
メーカー 6 社ボンディングワイヤボンディングワイヤは、チップのパッドとリードフレーム・基板の端子を電気的に接続する極細の金属線です。
メーカー 3 社バルクガス（N2/O2/Ar）バルクガスは、窒素・酸素・アルゴン・水素・ヘリウムといった、ファブが大量に消費する汎用ガスの総称です。
メーカー 5 社CMPスラリーCMPスラリーは、化学機械研磨（CMP）工程で使用される研磨砥粒と化学反応剤を含むコロイド状の研磨液です。
メーカー 5 社EUVレジストEUVレジストは、波長13.5nmの極端紫外線（EUV）を用いた露光工程専用の感光性材料です。
メーカー 5 社High-k絶縁膜High-k絶縁膜（高誘電率絶縁膜）は、従来のSiO₂に代わるMOSFETゲート絶縁膜材料です。
メーカー 4 社リードフレームリードフレームは、チップを載せるダイパッドと外部端子となるリードを一体に形成した金属の枠で、QFP・SOP・QFNなどのパッケージの骨格になります。
メーカー 3 社Low-k絶縁膜Low-k絶縁膜（低誘電率絶縁膜）は、配線層間の信号伝播遅延と消費電力を削減するために使用される配線間絶縁材料です。
メーカー 4 社フォトマスクブランクスフォトマスクブランクスは、フォトマスク（レチクル）製造の基材となる精密ガラス基板です。
メーカー 2 社封止材・コーティング材封止材・コーティング材は、チップとワイヤを樹脂で覆い、機械的衝撃・水分・イオン性汚染から保護する材料です。
メーカー 3 社パッケージ基板（FC-BGA・ABF基板）パッケージ基板は、半導体チップとプリント基板の間に入り、チップの微細な端子ピッチをマザーボード側の粗いピッチへ広げる中継配線板です。
メーカー 4 社ペリクルペリクルは、フォトマスクのパターン面から数mm浮かせて張る薄い透明膜で、異物がパターン面へ直接付着するのを防ぐ防塵カバーです。
メーカー 3 社フォトマスクフォトマスクは、回路パターンを描いた露光用の原版で、露光装置はこのパターンを縮小してウェハ上のレジストに転写します。
メーカー 6 社フォトレジストフォトレジストは、露光工程でマスクの回路パターンをウェハ上に転写するために使用される感光性高分子材料です。
メーカー 6 社プロセス薬液プロセス薬液は、レジストの現像、不要膜の剥離、表面の洗浄といった湿式工程で使われる液体材料のカテゴリです。
メーカー 8 社半導体材料半導体材料は、ウェハ・フォトレジスト・特殊ガス・CMPスラリー・封止樹脂・リードフレーム・ボンディングワイヤなど、半導体製造の各工程で使用される多様な材料群の総称です。
メーカー 10 社はんだ材料（はんだボール・ペースト）はんだ材料は、チップ・パッケージ・基板を電気的かつ機械的に接合するための低融点合金で、半導体ではBGA用のはんだボール、フリップチップ用のマイクロバンプ、実装用のはんだペーストとして使われます。
メーカー 5 社特殊ガス・プロセスガス特殊ガスは、半導体製造の成膜・エッチング・洗浄・ドーピングなどの各工程で使用される高純度ガスの総称です。
メーカー 5 社スパッタリングターゲットスパッタリングターゲットは、スパッタ成膜でイオン衝撃を受けて原子を放出する材料側の板材です。
メーカー 6 社ウェハ基板材料ウェハ基板材料は、デバイスが作り込まれる土台そのもののカテゴリです。
メーカー 8 社