COMPANY DATABASE
Revasum
200mm以下のウェハ向け研削（グラインダ）・CMP装置に特化した米国メーカー。SiC・GaN・サファイアなど硬脆材料の加工に強みを持つ。
当サイトでの位置づけ
Semirai のウェハ研磨カテゴリでは、200mm以下およびSiC・GaN向けのグラインダ・CMP装置を供給する米国メーカーとして位置づけられます。
企業の強み
200mm以下・化合物基板向けに特化
硬脆材料（SiC・サファイア）の研削/研磨技術
グラインダとCMPの両方をラインナップ
主要製品・ソリューション
研削・研磨装置
- •ウェハグラインダ
- •CMPシステム
📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Revasumを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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