COMPANY DATABASE

リガク(Rigaku)

X線回折・X線分析装置の専業メーカー。半導体薄膜の結晶性評価や材料研究向けのX線分析技術で、グローバルに事業展開する。

🌐 日本装置メーカー公式サイト

当サイトでの位置づけ

Semirai の計測装置カテゴリでは、X線分析装置の専業メーカーとして、半導体薄膜・結晶構造評価を支える立場にあります。

企業の強み

X線分析装置の専業メーカー
薄膜・結晶構造評価に強み
材料研究から量産管理まで幅広く対応

主要製品・ソリューション

分析装置

  • X線回折装置
  • X線分析装置

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、リガク(Rigaku)を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

膜厚計測とは →半導体材料とは →エピタキシー(エピ成長)とは →金属汚染(メタルコンタミネーション)とは →

同じトピックの用語

検査・計測 のトピックで関連する用語です。

ウェハ検査とは →CD-SEMとは →オーバーレイ計測とは →欠陥検査とは →マスク検査とは →計測(メトロロジー)とは →OCD(光学的臨界寸法計測)とは →歩留まり管理とは →

同じトピックの企業

KLA米国日立ハイテク日本Hermes Microvision(HMI)米国ライカマイクロシステムズドイツマルバーン・パナリティカル(Malvern Panalytical)オランダパークシステムズ(Park Systems)韓国

比較・違いを学ぶ

電子ビーム検査と光学検査の違い(欠陥検査方式の比較)
電子ビーム検査(E-beam Inspection)は電子ビームでウェハを走査し二次電子・反射電子像から欠陥を検出する方式で、数nm級の微小欠陥や配線のオープン
リガク(Rigaku) 公式サイトへ

FOR COMPANIES

貴社の情報をSemiraiに掲載しませんか?

無料プランからご利用いただけます。

掲載プランを見る →
← 企業一覧に戻る