リガク(Rigaku)

X線回折・X線分析装置の専業メーカー。半導体薄膜の結晶性評価や材料研究向けのX線分析技術で、グローバルに事業展開する。

日本・装置メーカー・公式サイト ↗

当サイトでの位置づけ

Semirai の計測装置カテゴリでは、X線分析装置の専業メーカーとして、半導体薄膜・結晶構造評価を支える立場にあります。

企業の強み

X線分析装置の専業メーカー
薄膜・結晶構造評価に強み
材料研究から量産管理まで幅広く対応

主要製品・ソリューション

分析装置

  • •X線回折装置
  • •X線分析装置

リガク(Rigaku)の製品

半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、リガク(Rigaku)を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
→

関連用語

同じトピックの用語

検査・計測 のトピックで関連する用語です。

同じトピックの企業

KLA米国日立ハイテク日本Hermes Microvision(HMI)米国ライカマイクロシステムズドイツマルバーン・パナリティカル(Malvern Panalytical)オランダパークシステムズ(Park Systems)韓国

比較・違いを学ぶ

電子ビーム検査と光学検査の違い(欠陥検査方式の比較)
電子ビーム検査(E-beam Inspection)は電子ビームでウェハを走査し二次電子・反射電子像から欠陥を検出する方式で、数nm級の微小欠陥や配線のオープン…
→
SEMとTEMの違い
SEMとTEMはどちらも電子線を使う顕微鏡で、光学顕微鏡では見えないナノメートル領域を観察するために使われます。名前は似ていますが、電子と試料の関わり方が根本的…
→
四探針法とホール効果測定の違い
どちらも半導体の電気特性を測る基本手法ですが、得られる情報の量が違います。四探針法は抵抗率という1つの値を素早く測れる一方、その値の内訳までは教えてくれません。…
→
XPSとEDXの違い
XPSとEDXは、どちらも半導体の分析でよく使われる元素の分析方法で、名前にX線が入っているため混同されがちです。しかし、当てるものも測るものも違い、得られる情…
→
エリプソメトリと蛍光X線(XRF)の違い
半導体の工場では、成膜した膜の厚さを毎日インラインで測っています。その代表的な方法がエリプソメトリと蛍光X線分析(XRF)です。どちらもウェハを壊さずに測れます…
→
公式サイトへ

リガク(Rigaku) のご担当者様へ

このページの掲載内容を貴社で管理できます(企業ページの認領)。情報の修正は無料、詳細掲載や資料掲載は有料プランでご利用いただけます。

無料掲載¥0
掲載内容の修正依頼
スタンダード¥5,000/月
詳細掲載・PDF資料・月次レポート
プレミアム¥30,000〜/月
上位表示・ロゴ掲載・引き合い件数

※ 税別。有料プランは最低3ヶ月から。 プランの詳細を見る

← 企業一覧に戻る