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Western Digital（WD）

ハードディスク・NANDフラッシュの世界大手。KioxiaとのJVファブ（四日市・北上）で3D NAND（TLC/QLC）を量産し、Flash業界第2位グループを形成。HDD・SSD・クラウドストレージで垂直統合。

米国・IDM・公式サイト ↗

当サイトでの位置づけ

NANDフラッシュ製造プロセスクラスターでは、3D NAND（TLC/QLC）の大手量産メーカーとして位置づけられます。Kioxia（旧東芝メモリ）との長年の合弁関係に基づくジョイントベンチャーファブ（四日市・北上）で量産を担う特異な事業構造が特徴です。

企業の強み

KioxiaとのJVファブで3D NAND量産。世界NANDシェア第2位グループ
BiCS FLASH（3D NAND）の共同技術開発・量産体制
HDD（ニアライン・クラウド向け）とNANDの両技術を持つ稀有な企業
クラウド・エンタープライズ・コンシューマ全市場をカバーする製品ポートフォリオ

主要製品・ソリューション

NANDフラッシュ

  • •BiCS FLASH 3D NAND（TLC/QLC）
  • •eMMC・UFS（モバイル向け）
  • •NVMe SSD（WD Black・Blue）

HDD

  • •WD Gold（エンタープライズ）
  • •WD Red（NAS向け）
  • •WD Purple（監視カメラ向け）

製品分野・業態

IDM（垂直統合型）

関連装置カテゴリ

NAND製造装置

NAND Flash製造プロセスは、不揮発性メモリNAND Flashを製造するための半導体技術です。

メーカー 7 社成膜装置（CVD/ALD）

成膜装置は、ウェハ表面に絶縁膜、導電膜、半導体膜などの薄膜を数百ナノメートルから原子レベルの厚さで形成する前工程の重要装置です。

メーカー 9 社エッチング装置

エッチング装置は、ウェハ上の薄膜から不要な部分を除去し、微細な回路パターンを形成する前工程の中核装置です。

メーカー 7 社
半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Western Digital（WD）を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
→

関連用語

NAND製造プロセスとは→
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