IDM（垂直統合型半導体メーカー）一覧

自動車・産業向け電流センサー・磁気センサー・モータードライバーICの専業IDM。EVの電流検出・バッテリー管理・モーター制御向けホールICでグローバルシェアを誇り、EV市場の成長と共に急成長中。

センサー・光半導体・LEDの世界的大手IDM。Austrian Micro Systems（ams）とOSRAMの合併企業。スマートフォン向け近接センサー・環境光センサー・3D深度センサー、自動車向けHD LEDを提供。Apple iPhone採用実績多数。

アナログ・混合信号・DSP半導体の世界的大手IDM。2021年にMaxim Integratedを買収し業界最大規模のアナログ半導体企業に。産業・通信・自動車・ヘルスケア向け高精度ADC/DAC・センサー・パワーICを提供。

小信号・汎用ディスクリート半導体（ダイオード・トランジスタ・MOSFET）と電源ICのIDM。消費家電・自動車・産業機器・通信向けに低コスト・高品質な部品を自社ファブ（アジア）で大量製造。

欧州最大の半導体メーカー。パワー半導体（IGBT・SiC MOSFET）・マイコン・セキュリティICで世界トップクラス。車載・産業・IoT向けに強み。

世界最大のCPUメーカー。従来はIDMとして自社プロセスでCPUを製造してきたが、Intel Foundry Servicesを設立しファウンドリ事業にも参入。Intel 18A（1.8nm相当）など先端プロセス開発を推進。

RF・マイクロ波・ミリ波帯のGaN・GaAs・InP半導体デバイスの専業IDM。5G基地局・データセンター光通信・防衛・衛星通信向けのパワーアンプ・MMIC（モノリシックマイクロ波集積回路）を自社ファブで製造。

台湾の不揮発性メモリ専業IDM。NORフラッシュで世界トップクラスのシェアを持ち、車載・産業・民生向けにNAND・ROMも供給する。

マイクロコントローラ（MCU）・FPGA・アナログ半導体のIDM大手。PIC・AVR・SAMシリーズのMCUで組み込みエンジニアに広く支持される。2018年にMicrosemiを買収しFPGA・宇宙・防衛市場を強化。

米国最大のメモリメーカー。DRAM、NANDフラッシュの両方を製造し、データセンター、自動車、産業用途に強み。

台湾のDRAM専業IDM。フォルモサ（台塑）グループに属し、DDR4/DDR5などの汎用・特定用途DRAMを自社ファブで製造する。

フィリップス半導体部門が独立したオランダのIDM。車載通信IC（CAN/LIN/Ethernet）・セキュアMCU・RFID・レーダーSoCで世界トップシェア。

パワー半導体・CMOSイメージセンサー・SiCデバイスのIDM大手。EV・ADAS・産業・5G向けに自社ファブで製造。EV向けSiCインバーターのTesla・Ford・Volkswagen向け長期サプライヤー。

世界最大のメモリメーカーであり、先端ロジックファウンドリでもあるIDM。DRAM・NANDフラッシュで市場をリードし、3nmプロセスでTSMCと競合。

世界第2位のDRAMメーカー、第3位のNANDフラッシュメーカー。AI/HPC向けHBM（高帯域メモリ）で業界をリード。

フランス・イタリア合弁で設立された欧州大手半導体メーカー。STM32マイコン・SiCデバイス・MEMS・イメージセンサで車載・産業・IoT向けにリーダーシップ。

電子部品の国内大手メーカー。コンデンサ・インダクタ等の受動部品に加え、磁気センサー・圧電デバイスなど半導体周辺の電子部品を幅広く展開する。

アナログ半導体・組み込みプロセッサの世界最大手IDM。アンプ・電源IC・マイコン（MSP430・C2000）を自社ファブで製造し、産業・車載市場をリード。

ハードディスク・NANDフラッシュの世界大手。KioxiaとのJVファブ（四日市・北上）で3D NAND（TLC/QLC）を量産し、Flash業界第2位グループを形成。HDD・SSD・クラウドストレージで垂直統合。

台湾のメモリIDM。特定用途向け（スペシャルティ）DRAMやモバイル/組み込みDRAM、シリアルNORフラッシュを自社製造し、車載・IoT・民生向けに供給する。

SiC（炭化ケイ素）パワーデバイスの世界最大手メーカー。EV・太陽光・産業用インバーター向けSiC MOSFETとSiCウェハを一貫製造。旧Cree社のパワー・RF半導体事業が独立し、200mmウェハへの移行を先行している。

車載・民生機器向け電子部品の国内大手メーカー。センサー・スイッチ・RFモジュールなど、半導体を組み込んだ電子部品を幅広く展開する。

ダイオード・トランジスタ等のディスクリート半導体と抵抗器・コンデンサ等の受動部品を幅広く手掛けるグローバル大手メーカー。車載・産業機器向けに豊富な製品ラインナップを持つ。

旧東芝メモリ。NAND型フラッシュメモリの発明企業として世界第2位のシェアを持つ。BiCS FLASH（3D NAND）技術でスマホ・SSD・データセンター向けに供給。

自動車用ランプの大手で、LEDなどの光半導体を自社で開発・製造。可視光LED、近紫外・深紫外LED、赤外LED・VCSEL、フォトトランジスタ・フォトダイオードなどの光センサーを展開。

CMOSイメージセンサーで世界シェア首位のデバイスメーカー。スマートフォン・車載・産業用カメラ向けに積層型・裏面照射型センサーを供給し、高感度・高速読み出し技術に強み。

産業用CMOSイメージセンサー・CCDセンサーを手掛けるカナダ発の企業。自社ファブでMEMS・センサー向け受託製造（ファウンドリサービス）も展開する。

自動車部品の大手で、車載用の半導体を自社で開発・製造している。インバーター向けのIGBTやSiCパワー半導体、各種センサー、マイコンなどを手がけ、TSMCの日本子会社JASM（熊本）にも出資している。

マイコン（MCU）・オーディオIC・スマートカードICを手掛ける台湾発のIDM。旧Winbond Electronicsのロジック事業部門を前身とし、組み込み機器向け半導体を幅広く展開する。

総合電機メーカー。パワー半導体・電子部品事業を通じて、車載・産業機器向けデバイスを幅広く展開する。半導体製造装置事業（PSFS）も保有する。

NEC・日立・三菱のシステムLSI部門を統合した日本最大の半導体メーカー。車載マイコン・SoC・MCUで世界首位級。インターシル・IDT・Dialogを相次ぎ買収。

パワー半導体・SiCデバイス・LED・抵抗器の総合半導体IDM。日本でSiC事業を早期に強化し、EV・産業機器向けSiC MOSFETで国際競争力を持つ。1951年京都創業で、現在はグローバルに事業展開。

ファインセラミックス技術を核とする国内大手メーカー。半導体パッケージ基板・水晶デバイス・電子部品を幅広く展開し、半導体実装の基盤材料を供給する。

日本の総合電機メーカーで、パワー半導体（パワーモジュール）で世界トップクラス。鉄道・EV・産業・家電向けにIGBT/SiCモジュールや高周波デバイスを供給する。

日本の電子部品大手。MLCC（積層セラミックコンデンサ）で世界トップシェアを持ち、RFモジュール・SAW/BAWフィルター・MEMSセンサー・通信モジュールも展開する。

総合電機メーカーの半導体事業。パワー半導体・ディスクリート半導体・イメージセンサーを中心に展開し、かつてのメモリ事業はキオクシアとして分社化された。

東芝グループの半導体IDM。パワーMOSFET・IGBT・ディスクリート、ロジック、フォトカプラなどを自社製造し、車載・産業・民生機器に供給する。

青色LEDを世界で初めて実用化した化合物半導体デバイスメーカー。LED・半導体レーザーを中心に、照明・ディスプレイ・車載向けに幅広く展開する。

ITサービス・通信インフラの国内大手。半導体設計・IPコア事業を通じて通信機器・組み込みシステム向けの技術を提供してきた歴史を持つ。

光電子増倍管・フォトダイオード・イメージセンサーを手掛ける光半導体の世界的大手メーカー。半導体検査装置・医療機器・科学計測など幅広い分野に光デバイスを供給する。

日本の総合電機メーカーで、パワー半導体を中核事業の一つとする。IGBTモジュールやパワーMOSFET、SiCデバイスを自社製造し、産業・EV・再エネ向けに供給する。