RFフロントエンド（PA・LNA・スイッチ）メーカー5社
RFフロントエンドは、アンテナと通信用のベースバンドICの間に位置し、無線信号の送受信を担う回路部品群です。送信信号を増幅するパワーアンプ（PA）、受信した微弱な信号を増幅するローノイズアンプ（LNA）、送受信や周波数帯を切り替えるスイッチ、特定の周波数だけを通すフィルタで構成されます。5Gスマートフォンは数十の周波数帯に対応する必要があるため、これらを1つのパッケージにまとめたモジュール製品が主流になっており、設計と実装の総合力が問われます。
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主要特徴
アンテナとベースバンドICの間で送受信を担う部品群
PA・LNA・スイッチ・フィルタで構成される
5Gで多数の周波数帯への対応が必要になった
部品を1パッケージにまとめたモジュール製品が主流
メーカー
5社の主要メーカー
Qorvo米国
米国の高周波（RF）・パワー半導体メーカー。スマホ・基地局・防衛向けのRFフロントエンドやGaNパワーアンプ、フィルターを手掛ける。
RF/パワー
RFフロントエンドモジュールGaNパワーアンプBAW/SAWフィルター
- •RFフロントエンドとGaNパワーに強み
- •5G・基地局・防衛/航空の高出力用途
Skyworks Solutions米国
米国の高周波（RF）半導体大手。スマートフォンやIoT向けのパワーアンプ・フィルター・RFフロントエンドモジュールを供給し、5G/Wi-Fiの通信を支える。
RF半導体
パワーアンプRFフロントエンドモジュールフィルター/スイッチ
- •RFフロントエンドで世界有数のシェア
- •GaAs・フィルター技術を統合したモジュール力
Qualcomm米国
モバイル向けSoC（Snapdragon）・5G通信チップの世界最大手ファブレスメーカー。スマートフォン・PC・車載向け半導体設計をリードし、TSMCで製造委託。
モバイルSoC
Snapdragon 8 Gen 3Snapdragon X Elite
5Gモデム
Snapdragon X75Snapdragon X65
車載チップ
Snapdragon Ride PlatformSnapdragon Digital Chassis
- •Snapdragon SoCでAndroidフラグシップの主要サプライヤー
- •5Gモデム技術で圧倒的な特許ポートフォリオ
村田製作所（Murata）日本
日本の電子部品大手。MLCC（積層セラミックコンデンサ）で世界トップシェアを持ち、RFモジュール・SAW/BAWフィルター・MEMSセンサー・通信モジュールも展開する。
部品/モジュール
RFモジュールSAW/BAWフィルターMEMSセンサー
- •MLCCで世界トップシェア
- •RFモジュール・フィルターで通信を支える
Broadcom米国
ネットワーキング・ストレージ・Wi-Fiチップの大手ファブレスメーカー。AIネットワーキング用カスタムASIC（Google TPU等の製造受託）でも存在感。VMware買収後はインフラソフトにも注力。
ネットワークASIC
Tomahawk 5Trident 4
Wi-Fi/Bluetoothチップ
Wi-Fi 7コンボチップ
ストレージ
MegaRAIDコントローラSATAコントローラ
- •データセンター向けEthernetスイッチASICで世界シェアトップ
- •Wi-Fiチップ（802.11）でApple・Samsung等に供給