Broadcom
ネットワーキング・ストレージ・Wi-Fiチップの大手ファブレスメーカー。AIネットワーキング用カスタムASIC（Google TPU等の製造受託）でも存在感。VMware買収後はインフラソフトにも注力。
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当サイトでの位置づけ
SemiraiのロジックプロセスカテゴリではEthernetスイッチASIC・カスタムAIアクセラレータを通じて、先端ロジックプロセスへの需要を牽引するデータインフラ半導体企業として参照されます。
企業の強み
主要製品・ソリューション
ネットワークASIC
- •Tomahawk 5
- •Trident 4
Wi-Fi/Bluetoothチップ
- •Wi-Fi 7コンボチップ
ストレージ
- •MegaRAIDコントローラ
- •SATAコントローラ
製品分野・業態
ASIC（特定用途向け集積回路）は、特定の顧客や機器のためだけに設計される専用ICです。
メーカー 3 社SoC・ASSP（特定用途向け標準品）ASSP（特定用途向け標準品）は、スマートフォン・テレビ・ネットワーク機器・車載機器など特定の用途に向けて設計し、複数の顧客に標準品として販売するICです。
メーカー 6 社RFフロントエンド（PA・LNA・スイッチ）RFフロントエンドは、アンテナと通信用のベースバンドICの間に位置し、無線信号の送受信を担う回路部品群です。
メーカー 5 社SAW・BAWフィルタSAW・BAWフィルタは、圧電材料の上を伝わる弾性波（音響波）を利用して、必要な周波数の無線信号だけを通す高周波フィルタです。
メーカー 6 社関連装置カテゴリ
EUV露光装置（Extreme Ultraviolet Lithography）は、波長13.5nmの極端紫外線を使用してウェハ上に超微細回路パターンを転写する露光装置です。
メーカー 2 社先端パッケージング装置先端パッケージング装置は、複数のチップ（ダイ）を3次元的に積層・統合し、従来のワイヤボンドやフリップチップを超える高密度・高帯域幅接続を実現する後工程装置群です。
メーカー 6 社ロジックプロセス装置ロジックプロセスは、CPU・GPU・FPGA・SoCなどの演算・制御デバイスを製造するための半導体プロセス技術の総称で、高速トランジスタスイッチング・低消費電力・高集積度を最優先に設計されます。
メーカー 15 社関連用語
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