高周波デバイスメーカー6社RF Device

米国の高周波（RF）・パワー半導体メーカー。スマホ・基地局・防衛向けのRFフロントエンドやGaNパワーアンプ、フィルターを手掛ける。

• •RFフロントエンドとGaNパワーに強み
• •5G・基地局・防衛/航空の高出力用途
• •BAW/SAWフィルター技術を内製

米国の高周波（RF）半導体大手。スマートフォンやIoT向けのパワーアンプ・フィルター・RFフロントエンドモジュールを供給し、5G/Wi-Fiの通信を支える。

• •RFフロントエンドで世界有数のシェア
• •GaAs・フィルター技術を統合したモジュール力
• •スマホからIoT・車載・インフラまで広い用途

ネットワーキング・ストレージ・Wi-Fiチップの大手ファブレスメーカー。AIネットワーキング用カスタムASIC（Google TPU等の製造受託）でも存在感。VMware買収後はインフラソフトにも注力。

• •データセンター向けEthernetスイッチASICで世界シェアトップ
• •Wi-Fiチップ（802.11）でApple・Samsung等に供給
• •カスタムAIアクセラレータ設計でGoogleと協業

日本の電子部品大手。MLCC（積層セラミックコンデンサ）で世界トップシェアを持ち、RFモジュール・SAW/BAWフィルター・MEMSセンサー・通信モジュールも展開する。

• •MLCCで世界トップシェア
• •RFモジュール・フィルターで通信を支える
• •MEMSセンサー・通信モジュールへ事業拡大

モバイル向けSoC（Snapdragon）・5G通信チップの世界最大手ファブレスメーカー。スマートフォン・PC・車載向け半導体設計をリードし、TSMCで製造委託。

• •Snapdragon SoCでAndroidフラグシップの主要サプライヤー
• •5Gモデム技術で圧倒的な特許ポートフォリオ
• •車載（Snapdragon Ride）・PC向けに事業多角化

RF・マイクロ波・ミリ波帯のGaN・GaAs・InP半導体デバイスの専業IDM。5G基地局・データセンター光通信・防衛・衛星通信向けのパワーアンプ・MMIC（モノリシックマイクロ波集積回路）を自社ファブで製造。

• •5G基地局向けGaN RF増幅器で有力サプライヤー
• •防衛・航空宇宙の厳格要件に対応
• •GaN-on-Si・GaN-on-SiCの両技術を保有