Qualcomm

プロセッサは、ソフトウェアの命令を実行して演算を行うロジックICで、汎用処理を担うCPU、並列演算に強いGPU、AIの推論・学習に特化したNPUやAIアクセラレータに分かれます。

ASSP（特定用途向け標準品）は、スマートフォン・テレビ・ネットワーク機器・車載機器など特定の用途に向けて設計し、複数の顧客に標準品として販売するICです。

RFフロントエンドは、アンテナと通信用のベースバンドICの間に位置し、無線信号の送受信を担う回路部品群です。

SAW・BAWフィルタは、圧電材料の上を伝わる弾性波（音響波）を利用して、必要な周波数の無線信号だけを通す高周波フィルタです。

EUV露光装置（Extreme Ultraviolet Lithography）は、波長13.5nmの極端紫外線を使用してウェハ上に超微細回路パターンを転写する露光装置です。

ロジックプロセスは、CPU・GPU・FPGA・SoCなどの演算・制御デバイスを製造するための半導体プロセス技術の総称で、高速トランジスタスイッチング・低消費電力・高集積度を最優先に設計されます。

先端パッケージング装置は、複数のチップ（ダイ）を3次元的に積層・統合し、従来のワイヤボンドやフリップチップを超える高密度・高帯域幅接続を実現する後工程装置群です。